PCB總金屬平均含量高達(dá)43.58%，除了占據(jù)金屬總量一半以上的銅以外，基板上大量鉛錫焊料和金屬插腳(鋅、鋁等)，以及黑色金屬和少量貴金屬金、銀等都具有較高的回收價(jià)值。由于物理機(jī)械性能的差異，金屬在各粒級(jí)的分布情況不盡相同。以銅為代表的金屬，延展性好，在沖擊力、擠壓等作用下，易發(fā)生彎曲，較難斷裂，在粉碎過程中趨向于較粗粒級(jí)產(chǎn)品分布。如銅集中在0.125～0.3mm、0.3～0.5mm、0.5～0.8mm三個(gè)粒級(jí)。焊劑主要材料鉛、錫等金屬，性脆易碎，在0.125mm以下的物料中含量較高。非金屬樹脂和玻璃纖維等物質(zhì)在錘頭高速?zèng)_擊下發(fā)生斷裂被擊碎，粉碎后的物料在常溫下也屬于易脆易碎物質(zhì)[10]，集中分布在細(xì)粒級(jí)中。綜上所述，PCB在錘頭高速?zèng)_擊作用下，發(fā)生選擇性破碎，使得多數(shù)金屬在較粗級(jí)別富集，為后續(xù)分選工藝提供了良好的進(jìn)料條件，這就是電路板回收設(shè)備，電路板回收設(shè)備是專業(yè)針對(duì)線路板破碎的設(shè)備，當(dāng)然廢棄線路板物料不同，因此含金量也有所不同，分離率也有所差異，但電路板回收設(shè)備總體來說是較為完善的高環(huán)保設(shè)備

電路板回收設(shè)備（高壓靜電分離型）特點(diǎn)：

    采用了*的機(jī)械粉碎，高壓靜電分離新工藝。粉碎解離后進(jìn)行金屬和非金屬的分選，純度高。

關(guān)鍵技術(shù)是將各種廢舊電路板的粉碎解離設(shè)備有機(jī)的結(jié)合起來，在生產(chǎn)過程中達(dá)到較大的節(jié)能效果，且實(shí)現(xiàn)了很高的金屬分離率；處理每噸廢舊電路板的能耗僅為國內(nèi)同類產(chǎn)品的1/2左右；單套設(shè)備每小時(shí)zui高處理量1噸。綜合性能好對(duì)電腦板、計(jì)算機(jī)板、電視機(jī)板及其它線路控制板有*的效果，對(duì)含量電容器件的各種線路回收同樣有兼融性。

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