藍(lán)星阻垢劑生產(chǎn)配方技術(shù)大全

有機(jī)膦系列阻垢劑
    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)硫酸鈣、硫垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
緩蝕阻垢劑
○特點(diǎn)：水基液體清洗，清洗成本低
○環(huán)保：有污水排放，對(duì)環(huán)境有一定影響
○方案：以用戶實(shí)際情況確定清洗方案
○服務(wù)：派專業(yè)人員現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)導(dǎo)熱油鍋爐清洗劑，鍋爐清洗劑、緩蝕阻垢劑，緩蝕阻垢劑價(jià)格，緩蝕阻垢劑廠家、鍋爐清洗劑一、應(yīng)用范圍用于導(dǎo)熱油爐、循環(huán)系統(tǒng)碳垢、積碳的清洗二、技術(shù)指標(biāo)感觀：分層液體P H（10%水溶液，25℃）：12-14凈洗力（10%水溶液。80℃.4h)%：≥90三、使用說明1、預(yù)處理操作規(guī)定：打開操作閥和安全閥，*排空油爐與系統(tǒng)內(nèi)的導(dǎo)熱油。如系統(tǒng)內(nèi)局部不通，經(jīng)疏通后方可清洗。2、使用5年以上，管道內(nèi)形成積碳的清洗規(guī)定——采用-1型清洗劑，按1：5兌水加入循環(huán)系統(tǒng)，邊循環(huán)邊加溫至80℃，保持溫度，以1.5-2米/S的流速循環(huán)清洗24小時(shí)以上。觀察清洗工作液顏色變化，至深褐色時(shí)清洗達(dá)標(biāo)，即可排放；如不符合排放標(biāo)準(zhǔn)，按上述規(guī)定延長(zhǎng)清洗時(shí)間。3、設(shè)備使用1-3年管道內(nèi)生成碳垢，或因使用非標(biāo)導(dǎo)熱油造成系統(tǒng)不能正常運(yùn)行的清洗規(guī)定——采用-2型清洗劑按1：10-15兌水加入循環(huán)系統(tǒng)，邊循環(huán)邊加溫至80℃，保持溫度，以1.5-2米/S的流速循環(huán)清洗12小時(shí)以上（其它清洗操作規(guī)定同上）4、清洗之后加油之前的操作規(guī)定如下：清洗完畢，邊降溫邊*排空藥液；注入清水，點(diǎn)火升溫至70℃左右循環(huán)沖洗，沖洗水PH值達(dá)到6-7時(shí)停止加溫，趁熱排空。冷卻至常溫后注油進(jìn)入良性循環(huán)。四、注意事項(xiàng)本產(chǎn)品對(duì)皮膚有刺激性，注意常規(guī)防護(hù)。不慎濺入眼中，立即用清水反復(fù)沖洗。產(chǎn)品靜放有分層現(xiàn)象，使用前應(yīng)搖勻使用。