緩蝕阻垢劑廠家 廠家價(jià)格

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。緩蝕阻垢劑廠家 廠家價(jià)格
說明：
    是專為循環(huán)水系統(tǒng)開發(fā)的一種廣譜無(wú)磷環(huán)保型緩蝕阻垢劑。進(jìn)口原物料根據(jù)國(guó)內(nèi)水質(zhì)合理配比而成，緩蝕阻垢效果特別好，抑垢原理區(qū)別于市場(chǎng)同類產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛用于鍋爐用水，循環(huán)水軟化處理，能有效的控制無(wú)機(jī)物結(jié)垢，有效蜇合水中鈣?鎂等離子，使結(jié)垢晶體扭曲防止晶體增長(zhǎng)。在發(fā)揮阻垢作用后不會(huì)產(chǎn)生難溶于水的沉淀物質(zhì)，可以延長(zhǎng)系統(tǒng)清洗周期，延長(zhǎng)鍋爐，循環(huán)水設(shè)備的使用壽命，降低運(yùn)行成本。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.無(wú)磷環(huán)保型緩蝕阻垢劑的研制成功，*解決了排放含磷造成水質(zhì)富養(yǎng)難題，造成江河水質(zhì)日益惡化。2.200-300℃高溫下穩(wěn)定性良好3.有效控制碳酸鹽、硅酸鹽、鹽、鹽結(jié)垢4.緩蝕成分為進(jìn)口物質(zhì)，可隨溫度升高環(huán)視率成正比提升
物理特性：外觀琥珀色
主要成分有機(jī)聚合物
比重1.15±0.03
固含量20-25
PH值（1%水溶液）3.5±1.5
適用范圍PH5-9
蜇合后分解產(chǎn)物可溶于水鹽類
低保存溫度0℃
緩蝕阻垢劑廠家 廠家價(jià)格應(yīng)用：
    適用于各種水質(zhì)運(yùn)行環(huán)境：電廠、鋼廠、循環(huán)水、中央空調(diào)、注塑設(shè)備等
操作注意事項(xiàng)：
    佩戴乳膠手套、防護(hù)眼鏡、防護(hù)服，若濺到眼睛時(shí)，請(qǐng)立即用大量清水沖洗眼睛，并迅速就診。防止外溢在水泥地面以免引起腐蝕，如侵蝕地面請(qǐng)立刻用清水沖洗。
包裝：25kg/桶