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武漢宗普照明有限公司

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投光燈NTC9300-J100 LED照明配件

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地武漢市

更新時間:2023-06-01 09:12:04瀏覽次數(shù):524次

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投光燈NTC9300-J100旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘,可在上下較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)燈頭的照射角度;轉(zhuǎn)動調(diào)光旋鈕可實現(xiàn)聚光和泛光的自由轉(zhuǎn)換。微調(diào)調(diào)光旋鈕,可改善聚光、泛光效果,并可用尖嘴鉗插入微調(diào)螺帽兩圓孔內(nèi),將其擰緊固定。

投光燈NTC9300-J100

*:公司已通過ISO9001:2008質(zhì)量體系審核認(rèn)證,本產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),確保產(chǎn)品質(zhì)量*達到國家標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計要求,產(chǎn)品實行7年保用(光源保一年),自購買之日起7年內(nèi),投光燈NTC9300-J100產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負(fù)責(zé)免費維護。

技術(shù)參數(shù):
額定電壓:220V 50Hz
外殼防護:IP65
絕緣等級:I
防腐等級:WF2
進線口螺紋:G3/4
引入電纜:φ7~φ9mm
距高比:0.6
外形尺寸:210*206*350mm
總重量:6Kg

使用方法:
*
   根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境需要,確定適當(dāng)?shù)陌惭b位置和方式后,用膨脹螺栓將燈具進行 安裝固定。
*   用螺絲刀打開電器箱背面的接線盒蓋,旋松葛蘭接頭,將電纜線一端穿入葛蘭接頭,按照接線盒上標(biāo)明的極性,把零線、火線和地線分別接在相應(yīng)的端子上,旋緊葛蘭接頭,固定接線盒蓋,再將電纜線另一端接入220V電源。
*   旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘,可在上下較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)燈頭的照射角度;轉(zhuǎn)動調(diào)光旋鈕可實現(xiàn)聚光和泛光的自由轉(zhuǎn)換。
*   微調(diào)調(diào)光旋鈕,可改善聚光、泛光效果,并可用尖嘴鉗插入微調(diào)螺帽兩圓孔內(nèi),將其擰緊固定。
*   更換燈泡時,先用螺絲刀松開燈頭殼后蓋上的固定螺釘取出燈座,換上新燈泡后再將后蓋合上固定即可。

適用范圍:適用于車站、碼頭、廣場、工程施工、特種機械等場所和設(shè)施照明,也可用于城市景觀、建筑物立面作美化照明。

注意事項:
*
   安裝和維護燈具時,必須先斷開電源。
*   非專業(yè)人員不得隨意拆卸燈具。
*   燈具必須有可靠接地。
*   更換燈泡時,不要用手直接抓燈泡玻殼,以免燈泡損壞。

 

我司出廠產(chǎn)品嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量。明確質(zhì)量保證期限。NTC9300-J100價格公道實在,請客戶朋友們放心選購。有事宜請稱與我司業(yè)務(wù)協(xié)商清楚,做到事先說明,以至不擔(dān)誤您的事情。

倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢,近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向,普瑞光電、德豪潤達、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低90%以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看,倒裝LED無疑是未來的發(fā)展趨勢。目前,倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟,光效持續(xù)提升,已經(jīng)進入起量階段。作為國內(nèi)芯片領(lǐng)域之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗,目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片,通過技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性,同時實現(xiàn)芯片級熒光涂覆,便于直接在COB上應(yīng)用。據(jù)悉,華燦光電已實現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。 2015年zui火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級封裝了,CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的,“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注。目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域,還面臨著技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期,將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價比將進一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。2016年,與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)。

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