溶氣氣浮設(shè)備氣浮過程中氣泡與絮凝體雜質(zhì)等顆粒黏附機理

微笑氣泡是氣浮過程的一個關(guān)鍵因素，氣浮要求產(chǎn)生大量且充分分散的微笑氣泡，能否生成負荷要求的微小氣泡直接關(guān)系到氣浮效果的好壞。

氣泡和絮體顆粒的黏附過程分為4個步驟：

1. 氣泡與絮凝體、顆粒相互靠近。溶氣釋放器產(chǎn)生的微小氣泡在接觸區(qū)的上升速度大于絮凝體、顆粒的上升速度，氣泡不斷排開其與絮體顆粒之間的普通水層中的水分而相互靠近。氣泡和絮體顆粒的相互接觸概率與氣泡和絮凝體顆粒的大小等有關(guān)。在這個過程中，氣泡需要客服普通水層的阻力做功
2. 絮凝體、顆粒與氣泡外層的水化膜相接觸。原水普通水層的水分，由于氣泡與絮凝體、顆粒的相互靠近而逐漸被擠出，直至絮凝體顆粒表面的水化膜和氣泡外的水化膜相互接觸。由于水化膜的水分子是在表面鍵能的作用下定向排列的，因此要擠掉水化膜中的水分子需要比客服普通水層的阻力更多的能量。
3. 水化膜的變薄和破裂。隨著氣泡和絮凝體顆粒的進一步靠近，水化膜逐漸變薄，終導(dǎo)致氣泡和絮凝體顆粒之間的水化膜破裂
4. 氣泡與絮體顆粒的黏附。當(dāng)氣泡和絮體顆粒之間的水化膜破裂后，氣泡和絮凝體顆粒相互黏附，此時形成了固-液-氣三相接觸界面。