IPC標(biāo)準(zhǔn)

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IPC
項(xiàng)目	規(guī)范條件	規(guī)范名稱（中文）
1	IPC-1710	印制電路板制造者的鑒定曲線（MQP）的OEM標(biāo)準(zhǔn)
2	IPC-1720	組裝鑒定曲線（AQP）
3	IPC-2141	可控阻抗電路板與高速邏輯設(shè)計(jì)
4	IPC-2221	印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
5	IPC-2222	剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
6	IPC-2223	撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）
7	IPC-2224	PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
8	IPC-2225	有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
9	IPC-2615	印制板尺寸和公差
10	IPC-3406	表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南
11	IPC-3408	各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求
12	IPC-4101A	剛性及多層印制板用基材規(guī)范
13	IPC-6011	印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276）
14	IPC-6012A	剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范
15	IPC-6013	撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范
16	IPC-6015	有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連架構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范
17	IPC-6016	高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范
18	IPC-6018	微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A）
19	IPC-7095	球柵數(shù)組的設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程的實(shí)施
20	IPC-7525	網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則
21	IPC-7530	大規(guī)模焊接（回流焊與波峰焊）過(guò)程溫度曲線指南
22	IPC-7711	電子組裝件的返工
23	IPC-7721	印制板和電子組裝的修復(fù)與修正
24	IPC-7912	印制板和電子組裝件每百萬(wàn)件缺陷數(shù)（DPMO）和制造指數(shù)的計(jì)算
25	IPC-9201	表面絕緣電阻手冊(cè)
26	IPC-9261	印制板組裝過(guò)程中每百萬(wàn)件缺陷數(shù)（DPMO）及合格率估計(jì)
27	IPC-9500-K	9501至9504手冊(cè)合訂本
28	IPC-9501	電子組件的印制板組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)
29	IPC-9502	電子組件的印制板組裝焊接過(guò)導(dǎo)則
30	IPC-9503	非集成電路組件的濕度敏感度分級(jí)
31	IPC-9504	非集成電路組件的組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)（非集成電路組件預(yù)處理）
32	IPC-9701	表面安裝錫焊件性能試驗(yàn)方法與鑒定要求
33	IPC-9850-TM-KW	表面貼裝設(shè)備性能測(cè)試用的標(biāo)準(zhǔn)工具包
34	IPC-A-600F	印制板驗(yàn)收條件
35	IPC-A-610	印制板組裝件驗(yàn)收條件
36	IPC-A-620	接插件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
37	IPC-AC-62A	錫焊后水溶液清洗手冊(cè)
38	IPC-AJ-820	裝聯(lián)手冊(cè)
39	IPC-CA-821	導(dǎo)熱膠黏劑通用要求
40	IPC-CC-110A	為多層印制線路板選擇芯線架構(gòu)指南
41	IPC-CC-830B	印制板組裝電氣絕緣性能和質(zhì)量手冊(cè)
42	IPC-CH-6	印制板及組裝件清洗導(dǎo)則
43	IPC-CM-770D	印制板組件安裝導(dǎo)則
44	IPC-D-279	高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計(jì)導(dǎo)則
45	IPC-D-317A	采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則
46	IPC-DRM-18F	零件分類標(biāo)識(shí)手冊(cè)
47	IPC-DRM-40E	接插件焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)手冊(cè)
48	IPC-DRM-53	電子組裝基礎(chǔ)介紹手冊(cè)
49	IPC-DRM-56	導(dǎo)線和端子預(yù)成形參考手冊(cè)
50	IPC-DRM-SMT-C	接插件焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)手冊(cè)
51	IPC-E-500	已出版的IPC標(biāo)準(zhǔn)電子文文件數(shù)據(jù)合訂本
52	IPC-EA-100-K	電子組裝成套手冊(cè)，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
53	IPC-EIA J-STD-001D	電氣與電子組裝件錫焊要求
54	IPC-EIA J-STD-002B	組件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗(yàn)
55	IPC-EIA J-STD-003	印制板可焊性試驗(yàn)
56	IPC-EIA J-STD-004	錫焊焊劑要求（包括修改單1）
57	IPC-EIA J-STD-005	爾詮撮扲猁?ㄗ婦嬤黨蜊等1ㄘ
58	IPC-EIA J-STD-006	萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕極爾蹋撮扲猁?-婦嬤黨蜊1
59	IPC-EIA J-STD-012	給蚾郋?摯郋?撰猾蚾撮扲腔茼蚚
60	IPC-EIA J-STD-013	?掅憤杅郪（BGA）摯?坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚
61	IPC-EIA J-STD-020B	郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準(zhǔn)躇猾嘐怓桶醱泂蚾?璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄
62	IPC-EIA J-STD-026	給蚾郋?蚚圉絳極扢數(shù)梓袧
63	IPC-EIA J-STD-027	ㄗ給蚾?ㄘ睿CSP（郋?撰猾蚾）腔俋倛謫尷梓袧
64	IPC-EIA J-STD-028	倒裝芯片及芯片級(jí)凸塊架構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)
65	IPC-EIA J-STD-032	BGA球形凸點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
66	IPC-EIA J-STD-033	溫濕度方面的數(shù)據(jù)
67	IPC-EIA J-STD-033A	對(duì)濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用
68	IPC-EIA J-STD-035	非氣密封裝電子組件用聲波顯微鏡
69	IPC-ESD-20-20	靜電釋放控制過(guò)程（由靜電釋放協(xié)會(huì)制定）
70	IPC-HDBK-001	J-STD-001輔助手冊(cè)及指南及修改說(shuō)明1
71	IPC-HDBK-005	焊膏性能評(píng)價(jià)手冊(cè)
72	IPC-HDBK-610	IPC-610手冊(cè)和指南（包括IPC-A-610B和C的對(duì)比）
73	IPC-HDBK-830	敷形涂層的設(shè)計(jì)，選擇和應(yīng)用手冊(cè)
74	IPC-HDBK-840	焊膏性能評(píng)價(jià)手冊(cè)
75	IPC-IT-98000 JPL	JPL 發(fā)布的CSP導(dǎo)則
76	IPC-IT-98080	JPL發(fā)布的BGA封裝導(dǎo)則
77	IPC-IT-98093 ITRI	ITRI 關(guān)于芯片載體的報(bào)告
78	IPC-M-103	所有SMT標(biāo)準(zhǔn)合訂本
79	IPC-M-104	10種常用印制板組裝標(biāo)準(zhǔn)合訂本
80	IPC-M-107	印制板材料標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)
81	IPC-M-108	清洗導(dǎo)則和手冊(cè)
82	IPC-M-109	組件處理手冊(cè)
83	IPC-MC-790	多芯片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則
84	IPC-MI-660	原材料接收檢驗(yàn)手冊(cè)
85	IPC-PD-335	電子封裝手冊(cè)
86	IPC-PE-740A	印制板制造和組裝的故障排除
87	IPC-QE-60	印制板質(zhì)量評(píng)價(jià)
88	IPC-S-100	梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊
89	IPC-S-816	桶醱假蚾撮扲徹zui絳寀摯潰瞄桶
90	IPC-S-816 SMT	馱眙硌鰍睿?等
91	IPC-SA-61	柈爾綴圉阨?撙?炴忒聊
92	IPC-SC-60A	柈爾綴?撙?炴忒聊
93	IPC-SM-780	眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀
94	IPC-SM-782A	桶醱假蚾扢數(shù)摯蟀諉攫芞倛梓袧
95	IPC-SM-784	芯片直裝技術(shù)實(shí)施導(dǎo)則
96	IPC-SM-785	表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)導(dǎo)則
97	IPC-SM-817	表面安裝用介電粘接劑通用要求
98	IPC-SM-840C	*性阻焊劑的鑒定及性能
99	IPC-SMC-WP-001	可焊性工藝導(dǎo)論
100	IPC-SMC-WP-003	芯片貼裝技術(shù)
101	IPC-SMC-WP-005	印制電路板表面清洗
102	IPC-SPVC-WP-006	ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER
103	IPC-T-50F	電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語(yǔ)
104	IPC-TA-722	錫焊技術(shù)精選手冊(cè)
105	IPC-TA-723	表面安裝技術(shù)精選手冊(cè)
106	IPC-TA-724	清潔室技術(shù)精選系列
107	IPC-TM-650	測(cè)試方法手冊(cè)
108	IPC-TP-104K	第3階段水溶性助焊劑清洗，*和第二部分
109	IPC-TP-1090	新型助焊劑雷氏選擇法
110	IPC-TP-1113	電路板離子潔凈度測(cè)量︰它告訴我們什么？
111	IPC-TP-1114	基于J-STD-001組裝工藝?yán)资线x擇法
112	IPC-TP-1115	低殘留不清洗工藝的選擇和實(shí)施
113	IPC-TR-461	印制板波峰焊故障排除檢查表
114	IPC-TR-462	帶保護(hù)性涂層印制板長(zhǎng)期貯存的可焊性評(píng)價(jià)
115	IPC-TR-464	可焊性加速老化評(píng)價(jià)（附修訂）
116	IPC-TR-465-1	蒸汽老化器溫度控制穩(wěn)定性聯(lián)合試驗(yàn)
117	IPC-TR-465-2	蒸汽老化時(shí)間與溫度對(duì)可焊性試驗(yàn)結(jié)果的影響
118	IPC-TR-465-3	替代涂覆層的蒸汽老化評(píng)價(jià)
119	IPC-TR-466	技術(shù)報(bào)告: 潤(rùn)濕天平稱重標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比測(cè)試
120	IPC-TR-467	J-STD-001（焊劑控制）的支持?jǐn)?shù)據(jù)及數(shù)字實(shí)例
121	IPC-TR-476A	電化學(xué)遷移︰印制電路組件的電氣誘發(fā)故障
122	IPC-TR-580	清洗及清潔度試驗(yàn)計(jì)劃1階段試驗(yàn)結(jié)果
123	IPC-TR-581	IPC第3階段受控氣氛焊接研究
124	IPC-TR-582	IPC第3階段非清洗助焊劑研究
125	IPC-TR-583	深入離子潔凈度測(cè)試
126	IPC-WHMA-A-620	電纜和引線貼裝的要求和驗(yàn)收

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