主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

詳細介紹

SY-706飽和加速壽命試驗箱
產品簡介：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTzui主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
技術參數(shù)：
◆ 真空泵浦設計（鍋爐內空氣抽出）提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性
◆ 超*實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時
◆ tank干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(qū)（待測品）的干燥
◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護
◆ tank耐壓設計，箱體耐壓力（140℃）2.65kg，符合水壓測試6k
◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置
◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕
符合標準 GB、ISO、ASTM、UL、CEN
飽和加速老化壽命試驗機具有自動加水功能并且在試驗過程中水位過低時自動補水。試驗過程自動運轉至完成結束，使用簡便。溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可
作精確試驗溫度之設定、控制及顯示。計時器：LED數(shù)字型計時器，當鍋內溫度到達後才開始計時以確保試驗*。精準的壓力／溫度表隨時顯示鍋內壓力與相對溫
度。運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到*蒸氣品質。一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長。試驗箱內經拋光處理經久耐用美觀不沾污。本系
列機種，適用于PCB板廠及IC板試驗檢驗
溫度范圍 105℃～145℃
濕度范圍 30%~*RH
內部尺寸 450×450mm
外部尺寸 1150×1720×1260mm
溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃
濕度穩(wěn)定度 ±1%RH
升溫時間 RT～140℃Appro×120min
壓力范圍 0.2～2.0kg/cm2G
內箱材質不銹鋼板（SUS316#）
外箱材質不銹鋼板（SUS304#）
控制器 LCDdisplay0.1℃resolution 2programs10Steps
保溫材質玻璃棉
配件隔層板1片
保護裝置空焚防止開關，缺水保護開關，無熔絲開關，拽壓安全保護開關
重量 132kg
電源 AC220V±10%，
1PH，50/60HZ