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QUICK 855PG 無鉛熱風(fēng)拆焊臺

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更新時間：2022-07-19 11:11:51瀏覽次數(shù)：286次

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東莞市邦楷電子科技有限公司

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所在地區(qū)：廣東東莞市

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產(chǎn)品簡介

特點(diǎn)1.拆除芯片只需10S

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)

1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
7. 數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡單方便。
8. 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。
9. 溫控精準(zhǔn)，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護(hù)發(fā)熱體。
11. 可以設(shè)置工作時間，范圍為1 - 999S?！?--"時為連續(xù)工作狀態(tài) 。

規(guī) 格

功率	1300 W
溫度范圍	100℃　～　500℃
風(fēng)量	200　L/min ( 6　～　200級)
溫區(qū)	6個
真空吸筆吸力	0 .03 MPa
流程通道數(shù)	10個
外形尺寸	250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm
重量	約4.45 Kg