AST SEL-400本身的焊接范圍為400*400mm。SEL-400以zui常見的xyz三軸作業(yè)平臺(tái)為基礎(chǔ)，依靠伺服器的推動(dòng)，在XYZ三個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)可以達(dá)到一樣精確、一樣可靠的效果，靈活地移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)線路板下面的助焊劑噴霧器和迷你波峰焊嘴。
AST在線式SEL400型三合一模組式選擇性波峰焊由選擇性噴霧模塊、預(yù)熱模塊、選擇性波峰焊模塊三個(gè)模塊組成，可以根據(jù)客戶的需要進(jìn)行組合。
● 圓弧型外觀，環(huán)保型設(shè)計(jì),人性化結(jié)構(gòu)分布；
● 手持編程器與驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成一個(gè)穩(wěn)定、安全且高效的操控系統(tǒng)；
● 編程器中含運(yùn)行路徑，運(yùn)行速度的設(shè)定。驅(qū)動(dòng)器控制X,Y,Z方向伺股電機(jī)的運(yùn)動(dòng)；
● 紅外線點(diǎn)配合編程器進(jìn)行教學(xué)式編程，操作簡單易；
● *的錫波噴嘴設(shè)計(jì)，噴嘴尺寸從直徑1到12可選擇。噴嘴更換方便；
● 在線氮?dú)饧訜嵯到y(tǒng)，氮?dú)鉁囟瓤稍?5--350C 度設(shè)定，有效減少氧化及避免噴嘴堵塞；
● 高溫皮帶運(yùn)輸，可直接過板邊大于3的PCB板。可選為不銹鋼鏈條運(yùn)輸，適合治具及重量大于2KG的PCB板；
● 雙步進(jìn)電機(jī)同步運(yùn)輸，每個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別單獨(dú)控制一個(gè)運(yùn)輸軌道；
整機(jī)技術(shù)參數(shù)
Keep Away: 波峰距離周邊元件 | 1.5 mm standard (capable of 0.5mm) 1.5mm標(biāo)準(zhǔn)/ 可達(dá)0.5mm |
|
Lead Length Tolerance: 引腳長度 | 5 mm 可達(dá)5MM |
Repeatability: 重復(fù)精度 | +/- 0.05 mm |
Wave Stability:波峰穩(wěn)定度 | +/- 0.5 mm |
Robotic Control:機(jī)器人控制 | 伺服控制 |
Independent N2 Heat:獨(dú)產(chǎn)氮?dú)饧訜?/span> | Yes via AST DirectHeat™ 通過AST DirectHeat™ 加熱技術(shù) |
Programming: 程序編制 | 通過 AST CamConductor™ 離線編程 |
Minimal Nitrogen Use:zui少氮?dú)馐褂昧?/span> | 1-3立方/小時(shí) |
Low Consumables: 低氧化量 | Dross production of 28-60 gram per shift 28-60 克/班次 |
常見配置
◆ 3mm波峰焊噴嘴（焊接段）：
用于接，再配上吸錫泵，可以達(dá)到4-5mm穩(wěn)定的高波峰。
◆ 噴射式涂敷助焊劑（噴霧段）：
將標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑霧噴噴嘴升級(jí)成為助焊劑點(diǎn)噴噴嘴，減少助焊劑殘留，做到精確的焊劑涂敷(zui多為14%的固體含量)。
◆ 雙助焊劑噴嘴（噴霧段）：
獨(dú)立控制的助焊劑噴霧噴嘴可以適合各種錫焊情況需要和高粘度的焊劑。噴射式噴嘴則可以減少助焊劑殘留，做到精確的焊劑涂敷。
◆ 生產(chǎn)線輸送導(dǎo)軌：
用于自動(dòng)裝料、運(yùn)輸及卸料，配自動(dòng)調(diào)寬，可在人機(jī)界面調(diào)整運(yùn)輸參數(shù)；
◆基準(zhǔn)點(diǎn)校正：
開機(jī)自動(dòng)啟動(dòng)基準(zhǔn)點(diǎn)校下（即找原點(diǎn)）
◆實(shí)時(shí)監(jiān)控（焊接段）：
實(shí)時(shí)高分辨率視頻系統(tǒng)，的LCD器，可以方便地觀察迷你波峰的情況。
◆紅外預(yù)熱段（預(yù)熱段）：
適用于需要特別加熱的情況。上下段均為紅外預(yù)熱，可以自動(dòng)感應(yīng)導(dǎo)軌寬度，調(diào)加加熱區(qū)域，具有智能溫控能力；
◆ 獨(dú)立氮?dú)饧訜嵯到y(tǒng)（焊接段）：
氮?dú)猹?dú)立溫控，對(duì)焊接點(diǎn)或某一局部區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱，激活助焊劑活性，增加透錫性，減少焊錫的氧化，使焊點(diǎn)飽滿、光亮。
◆離線編程軟件：
通過離線編程軟件，可以在掃描圖檔、CAD文檔或GIBBER文檔圖像進(jìn)行編程，10-20分鐘完成編程，實(shí)現(xiàn)快速離線編程和現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試相結(jié)合的理想編程方式。
◆焊錫噴嘴：
標(biāo)配1.5mm-8mm 5個(gè)焊錫噴嘴，也可根據(jù)需要定制。
◆ 第二焊錫爐（選項(xiàng)）：
用于盛放第二種焊料，以快速實(shí)現(xiàn)有鉛焊料和無鉛焊料之間的轉(zhuǎn)換。其中包括5個(gè)焊錫噴嘴、焊錫爐、泵以及防止產(chǎn)生污染的各種工具。
◆離子風(fēng)扇（選項(xiàng)）：
進(jìn)料口、出料口加裝離子風(fēng)扇，減少產(chǎn)品表面靜電；
◆條碼掃描儀（選項(xiàng)）：
掃描產(chǎn)品的條碼，記錄產(chǎn)品生產(chǎn)工藝信息，如預(yù)熱溫度、焊錫溫度、運(yùn)輸速度等；
◆自動(dòng)加錫（選項(xiàng)）
自動(dòng)錫液高度，當(dāng)液位低于規(guī)定位置后，報(bào)警并自動(dòng)加錫；
◆安全門控開關(guān)（選項(xiàng)）
所有觀察窗均加裝安全開關(guān)，可以自鎖，只有門關(guān)好后，自鎖后機(jī)器才能工作，起安全防護(hù)作用。
工藝流程
噴霧--助焊劑的涂覆
移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y平臺(tái)移動(dòng)，針對(duì)編程的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的涂覆
預(yù)熱
兩種方式進(jìn)行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)
根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時(shí)間。
1提高助焊剞的活性,
2增加焊盤的濕潤性能
焊接
移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)，針對(duì)編程的點(diǎn)進(jìn)行焊接。
移動(dòng)路徑，移動(dòng)速度，焊錫溫度，氮?dú)鉁囟?，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點(diǎn)。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。
電 話：
傳 真：
： 陳
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