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江陰*回收led顯示屏價格

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更新時間：2018-05-16 14:52:18瀏覽次數(shù)：12401次

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廣東鴻綠電子科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：200條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：楊先生（經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

江陰*回收led顯示屏價格d顯示屏d顯示屏廠家

詳細介紹

深圳鴻綠光電科技有限公司

：楊生

：

　　主要回收品：

　　舞臺租賃led顯示屏酒店酒吧KTV室內(nèi)高清顯示屏

室內(nèi)戶外全彩LED顯示屏P2.5 P3 P4、P5、P6、P7.62、P8、P10。

全回收范圍：

　戶外全彩LED顯示屏廣泛應(yīng)用在城市公共場所、城市廣場、城市商業(yè)中心、城市地標性

建筑、繁華路段、機場、地鐵、高速公路等。回收于各類場所：購物商場、超市、酒店、賓館、KTV、

電影院、影樓、寫字樓、眼鏡店、房地、汽車、yi yuan、辦公大廳、會議室……zheng fu企事業(yè)及各類信息

發(fā)布單位。

深圳鴻綠光電科技有限公司

：楊生

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LED顯示屏業(yè)鏈發(fā)展趨與技術(shù)的演變390859487（不是）

   根據(jù)LED人士的預(yù)測，2014年高亮LED封裝器件的值將達到144億元。在各下游應(yīng)用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%，對應(yīng)值約17.3億元，對應(yīng)約107億元人民幣。預(yù)計隨著更小間距LED顯示屏的出現(xiàn)，LED顯示屏應(yīng)用開始從室外入室內(nèi)，應(yīng)用域顯著拓寬，未來數(shù)年內(nèi)的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應(yīng)用中的占比提高。
    受到中企業(yè)的沖擊，未來外LED顯示屏*的發(fā)展方向有兩種，一種是向渠道商和集成商轉(zhuǎn)型，剝離制造業(yè)并向有優(yōu)的企業(yè)采購品，如丹麥的老牌LED顯示屏企業(yè)ProShopEuropeA/S就是的這條路，該公司從2010年開始，就向我LED顯示屏企業(yè)采購。
    另外一條出路則是逐漸退出競爭激烈、利潤率低下的LED顯示屏市場，這也是部分外企業(yè)正在考慮的方向。

    LED顯示屏業(yè)鏈
    從LED顯示業(yè)鏈構(gòu)成來看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅(qū)動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等，涉及到較多相關(guān)企業(yè)。
    在所有元器件中，成本占比高的是封裝器件，也就是燈珠，根據(jù)品間距規(guī)格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅(qū)動IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等。
    根據(jù)封裝技術(shù)的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：

1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu)，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏品，優(yōu)點是亮高，容易實現(xiàn)防水防塵。但是缺點也很明顯，難以實現(xiàn)高密顯示。

2.點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點是平整性好，可靠性高，防護等優(yōu)秀。缺點是生工藝略復(fù)雜，且對材料品質(zhì)的要求較高?？捎糜谑彝怙@示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密大于P3的顯示屏。

    3.表貼式封裝：大特點是自動化程高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密顯示屏生過程中更有優(yōu)，因此其主要用于高密室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點是色彩*性較好，但在防護等上有待加強。
    主要應(yīng)用于室內(nèi)域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數(shù)量會隨著間距縮小而呈幾何數(shù)增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生。
隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨。根據(jù)我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的品，燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。
    值得注意的是，不同別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如聯(lián)誠發(fā)的P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進口燈珠、驅(qū)動IC等元器件的品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規(guī)格品的2倍。
    目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量高的芯片和封裝器件的市場仍然被外廠商占據(jù)，中低端品則屬于我企業(yè)的主要市場;技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動IC和PCB板的化程則較高。我們認為，大陸LED顯示屏業(yè)鏈企業(yè)正在從能規(guī)模和技術(shù)進性兩方面快速追趕外，隨著中大陸LED顯示屏業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的化程越來越高。
    隨著內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與能提升，LED顯示屏用封裝器件的化將在未來幾年內(nèi)推進，將有效推動間距更小品降低成本并進入市場，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝也有望進入該域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術(shù)進步和成本下降。

關(guān)鍵詞：芯片