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北京晶間腐蝕試驗(yàn)機(jī)構(gòu)

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北京晶間腐蝕試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
晶間腐蝕的根本原因是晶粒間界及其附近區(qū)域與晶粒內(nèi)部存在電化學(xué)上的不均勻性，這種不均勻性是金屬材料在熔煉、焊接和熱處理等過(guò)程中造成的。

詳細(xì)介紹

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天津容大檢測(cè)有限公司：王景府

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晶間腐蝕的根本原因是晶粒間界及其附近區(qū)域與晶粒內(nèi)部存在電化學(xué)上的不均勻性，這種不均勻性是金屬材料在熔煉、焊接和熱處理等過(guò)程中造成的。

晶間腐蝕的產(chǎn)生必須具備兩個(gè)條件：①晶界物質(zhì)的物理化學(xué)狀態(tài)與晶粒不同；②特定的環(huán)境因素。晶間腐蝕常在不銹鋼、鎳基合金、銅合金等合金上發(fā)生，主要在焊接接頭上或經(jīng)一定熱處理后使用時(shí)發(fā)生。晶間腐蝕不僅導(dǎo)致材料的承載能力降低，而且誘發(fā)晶間型應(yīng)力腐蝕開裂，或引發(fā)點(diǎn)腐蝕。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

晶間腐蝕

GB/T 4334-2008方法A-E法

ASTM A 262-10 方法A-E法

JIS G 0571-0575

ISO 3651-1 361-5

ASTM G28-02(2008) A法

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關(guān)鍵詞：試驗(yàn)機(jī)

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