在定購1206貼片LED燈珠時，經(jīng)常出現(xiàn)使用過程中因為操作不當會出現(xiàn)死燈等問題，拓展LED為了客戶更好的使用產(chǎn)品，整理了以下使用說明供大家參考：
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合。例如：電壓CIE BIN 亮度等參數(shù)是否屬于同一等級，同一等級的應(yīng)該在一起用。正負極性是否符合需求，不同腳位發(fā)光是否符合要求。若不是同一等級的LED應(yīng)用在同一物件上，應(yīng)先評估其適用性。（若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。
2. 1206貼片led燈珠包裝儲存： 開包裝前避免濕氣進入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。
3.1206貼片led燈珠開包裝后的預(yù)防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施
除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時內(nèi)）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。
4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項
本產(chǎn)品zui多只可回焊兩次,且在回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導(dǎo)致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業(yè)時，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。
5.1206貼片led燈珠靜電防護LED 是靜電敏感電子原器件，應(yīng)該采取各種措施避免靜電。
例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置，設(shè)備，儀器應(yīng)接地。建議在對組裝后的LED產(chǎn)品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6.1206貼片led燈珠清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環(huán)氧，有機硅，硅膠，支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事*行預(yù)測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7.1206貼片led燈珠其他注意事項
LED *暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導(dǎo)致膠體變黃。為了確保LED 光電性能，請保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設(shè)計電路時應(yīng)預(yù)防開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。
深圳拓展LED貼片燈珠擁有十年小功率led封裝經(jīng)驗，led封裝獨立實驗室，可實現(xiàn)高低溫冷熱沖擊試驗，防硫化試驗，防潮試驗，恒溫恒濕，LM-80標準6000H連續(xù)光衰測試等。產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)指標均達到通行標準并通過了ROHS環(huán)保檢測。廣泛應(yīng)用于各類家電、數(shù)碼、通信、汽車電子、照明燈飾、電子玩具、交通指示、城市亮化工程等相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)。
