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東莞市金戈電氣科技有限公司
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閱讀:938發(fā)布時間:2017-7-22
軟母排 銅箔導電帶 銅皮軟連接 銅片軟連接廠家【詳細說明】
打孔:沖孔、切邊、成型
嚴格按照圖紙工藝加工,保證在公差范圍內,孔壁光滑、孔口無毛刺,如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結實,退回焊接從新加工生產(chǎn)。
銅箔軟連接由以下兩種技術成型:
1、將銅箔疊片部分壓在一起,采用分子擴散焊,通過大電流加熱壓焊成型。
材料:采用0.05~0.3mm厚銅箔。
2、將銅箔疊片部分壓在一起,采用銀基釬焊料,與扁銅塊對焊成型。
銅箔軟連接具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性。
銅箔軟連接產(chǎn)品實拍圖:
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