目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)細(xì)分,以前In那種覆蓋了架構(gòu),設(shè)計(jì),晶圓生產(chǎn)的企業(yè)已經(jīng)買少見少了?,F(xiàn)在流行的是fabless做設(shè)計(jì),而foundry做生產(chǎn),前者的杰出代表是高通,后者的優(yōu)代表是臺(tái)積電,而ARM作為一個(gè)IP核提供商,是重要的一環(huán)。 IP核分為行為(Behavior)、結(jié)構(gòu)(Structure)和物理(Physical)三不同程的設(shè)計(jì),對(duì)應(yīng)描述功能行為的不同分為三類,即軟核(Soft IP Core)、完成結(jié)構(gòu)描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并經(jīng)過工藝驗(yàn)證的硬核(Hard IP Core)。軟核就是我們熟悉的RTL代碼; 固核就是指表;而硬核就是指指經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)版圖。ARM還是以軟核為主的。直接拿到RTL的。 大熟悉的ARM*的軟核,在華為拿到后,它只規(guī)定了CPU的指令集,好比建橋,它只告訴你橋應(yīng)該建多長(zhǎng)、多寬、大概長(zhǎng)什么樣,但是具體細(xì)節(jié)沒有,不告訴你電路在芯片上怎么擺放,怎么連線。所以說華為能夠做出相關(guān)的產(chǎn)品也有很深的技術(shù)積累。 而手機(jī)處理器也并不是單純的CPU,而是soc芯片,這里包括了cpu,gpu,通訊芯片,定位芯片,藍(lán)牙,wifi等等。