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行業(yè)產(chǎn)品

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上海辛誼新材料有限公司


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松溪KC20WN

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產(chǎn)品型號KC20WN

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

聯(lián)系方式:鄭重查看聯(lián)系方式

更新時間:2017-10-14 14:35:07瀏覽次數(shù):284次

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經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品:90條

所在地區(qū):上海上海市

聯(lián)系人:鄭重 (銷售)

產(chǎn)品簡介

高溫合金是指以鐵、鎳、鈷為基,能在600℃以上的高溫及一定應(yīng)力作用下*工作的一類金屬材料;并具有較高的高溫強度,良好的抗氧化和抗腐蝕性能,良好的疲勞性能、斷裂韌性等綜合性能。高溫合金為單一奧氏體組織,在各種溫度下具有良好的組織穩(wěn)定性和使用可靠性,基于上述性能特點,且高溫合金的合金化程度較高,又被稱為“超合金“,

詳細介紹

松溪KC20WN

 

 

 

 

 

 

 

 

GH605/L605/HS25/WF-11/AIS1670/UNSR30605/KC20WN鈷基變形高溫合金

材料牌號:GH605

相近牌號:L605/HS25/WF-11/AIS1670

美國牌號:UNSR30605

法國牌號:KC20WN

一、GH605概述

    GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造發(fā)動機燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在發(fā)動機和飛機上使用??缮a(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

    1.1 GH605材料牌號 GH605。

    1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

    1.3 GH605材料的技術(shù)標準   

    1.4 GH605化學(xué)成分  見表1-1。

                                         1-1                                     %

C

Cr

Ni

W

Co

Mn

Fe

Si

P

S

 

不大于

0.05~0.15

19.0~21.0

9.0~11.0

14.0~16.0

1.0~2.0

3.0

0.40

0.040

0.030

 

    1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。

    1.6 GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應(yīng);帶材經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應(yīng);冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應(yīng);焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨,也可以直條交貨;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應(yīng);機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應(yīng),熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。

    1.7 GH605熔煉鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

    1.8 GH605應(yīng)用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用,用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。

二、GH605物理及化學(xué)性能   

    2.1 GH605熱性能                                       

    2.1.1 GH605熔化溫度范圍  13301410℃[1]。

2.1.2 GH605熱導(dǎo)率  2-1。

2.1.3 GH605比熱容 合金于20~100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]

2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 2-1。


 
 

 


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