時(shí)代TT260分體式涂層測厚儀
一、功能用途：
應(yīng)用于電鍍層，油漆層，防火層，防腐層，搪瓷層，鋁瓦，銅瓦，巴氏合金瓦，磷化層，紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)的附著物的厚度測量。廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。

詳細(xì)介紹

時(shí)代TT260分體式涂層測厚儀

一、功能用途：

應(yīng)用于電鍍層，油漆層，防火層，防腐層，搪瓷層，鋁瓦，銅瓦，巴氏合金瓦，磷化層，紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)的附著物的厚度測量。廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。

時(shí)代TT260分體式涂層測厚儀

二、技術(shù)參數(shù)：

測量范圍	0~1250μm (F1、 F1/90°、N1測頭);，F(xiàn)10測頭可達(dá)10mm
探頭選擇	F1 N1 F10 F1/90°多種測頭可選擇
分辨率	0.1μm (F1、N1、F1/90°測頭)
示值精度	±(2%H+1) μm; H為被測涂層厚度
顯示方法	128*64點(diǎn)陣液晶LCD
存儲容量	可存儲5組（每組可達(dá)100個(gè)測量值）測量數(shù)據(jù)
單位制	公制（μm）、英制（mil），可自由轉(zhuǎn)換
工作電壓	3V（2節(jié)5號堿性電池）
持續(xù)工作時(shí)間	大于200小時(shí)（不開背光時(shí)）
通訊功能	USB通訊接口，可與PC機(jī)連接、通訊
外形尺寸	125mm×67mm×31 mm
整機(jī)重量	340g

三、功能特點(diǎn)：

自動識別探頭
有多種測頭類型可供選擇，通過選擇相應(yīng)的測頭，既可測量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度，又可測量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度；
可選擇使用多種測頭(F1、N1、F10、F1/90°)；
兩種測量方式：連續(xù)測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）；
兩種工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(A-B)；
設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、測試次數(shù)(NO.)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV)
測頭接觸部件鍍硬鉻或?yàn)榧t寶石，經(jīng)久耐用；
可設(shè)定上下限值，測量結(jié)果大于等于上下限數(shù)值時(shí)，儀器會發(fā)出相應(yīng)聲音或閃爍燈提示。
通過屏顯或蜂鳴聲對錯(cuò)誤進(jìn)行提示
具有測頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、一點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 并可用基本校準(zhǔn)法對測頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正；
可選擇配備微機(jī)軟件，具有傳輸測量結(jié)果、測值存儲管理、測值統(tǒng)計(jì)分析、打印測值報(bào)告等豐富功能；
采用鋁制外殼，小巧便攜堅(jiān)實(shí)耐用，適用于惡劣的操作環(huán)境，具有較強(qiáng)的抗振動、沖擊和抗電磁干擾；

四、配置表：

主機(jī)	1臺	標(biāo)準(zhǔn)配置
F1 測頭	1個(gè)
校準(zhǔn)片	5片
鐵基基片	1片
電池	2節(jié)
說明書	1本
保修卡合格證	1張
螺絲刀	1把
數(shù)據(jù)軟件（贈送）	1套
儀器箱	1個(gè)
N1 測頭		可選配置
F10 測頭
F1/90°測頭
非鐵基基片
校準(zhǔn)片

五、附選配測頭圖片及技術(shù)參數(shù)：

附測頭技術(shù)參數(shù)表：

測頭型號		F1	F1/90°	F10	N1
工作原理		磁感應(yīng)			渦流
基體		鐵、鋼等磁性金屬			非磁性金屬基體 (如銅、鋁、鋅、錫等)
覆蓋層		有機(jī)材料等非磁性覆蓋層			非導(dǎo)電覆蓋層
		(如:漆料、涂漆、琺瑯、搪瓷、塑料和陽極化處理等)			(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)
測量范圍(mm)		0～1250		0～10000	0～1250
低限分辨力(mm)		0.1		10	0.1
示值誤差	一點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)	±(3%H+1)		±(3%H+10)	±(3%H+1.5)
	二點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)	±((1～3)%H+1)		±((1～3)%H+10)	±[(1～3)%H+1.5]
測試條件	zui小曲率半徑(mm)	1.5	平直	10	3
	zui小面積的直徑(mm)	F7		F40	F5
	基體臨界厚度(mm)	0.5		2	0.3