HL324銀焊條
HL324說明：飛機(jī)牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
49.0~51.0 | 20.5~22.5 | 0.7~1.3 | 0.30~0.65 | 26.0~28.0 |
HL324釬料熔化溫度 （℃）
HL324釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
449 | 純（紫）銅 | 220 | 斷于母材 |
H62黃銅 | 340 | 斷于母材 |
不銹鋼 | 390 | 斷于母材 |
HL324直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAG-45B 含銀45% 是銀、銅、鋅合金，國(guó)標(biāo)GT/T BAg45CuZn及HL303，相當(dāng)AWS BAg-5，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
10、BAG-45Sn 含銀45% 是銀、銅、鋅、錫合金，國(guó)標(biāo)BAg45CuZnSn及HL325，相當(dāng)AWS BAg-36，良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
11、BAG-50B 含銀50% 是銀、銅、鋅合金，國(guó)標(biāo)BAg50CuZn及HL304，相當(dāng)AWS BAg-5，釬焊接頭能承受多次振動(dòng)載荷，適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。
12、BAG-50SnNi含銀50% 是銀、銅、鋅、錫、鎳合金，相當(dāng)于國(guó)標(biāo)HL324，焊縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度比一般銀釬料高。用于焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼、調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
13、BAG-56Sn 含銀56% 是銀、銅、鋅、錫合金，國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn及HL321，相當(dāng)AWS BAg-7，以錫代鎘，熔點(diǎn)低，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
14、BAG-65B 含銀65% 是銀、銅、鋅合金，國(guó)標(biāo)BAg65CuZn及HL306，相當(dāng)AWS BAg-9，熔點(diǎn)較低，流動(dòng)性良好，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
15、BAG-72B 含銀72% 銀銅合金，Ag72Cu28，不含易揮發(fā)元素，在銅和鎳上流動(dòng)性良好，但在鋼上較差，導(dǎo)電性是銀釬料中的一種，適用于制造電子管、真空器件及電子元件。
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