STP超薄真空保溫板的構(gòu)造原理
1.1 STP超薄真空保溫板的構(gòu)造
STP超薄真空保溫板(下簡稱STP板)的構(gòu)造主要是由無機(jī)纖維芯材與高阻隔復(fù)合膜通過*真空處理、科學(xué)的封裝技術(shù)制成(見圖1)。

（1）阻隔袋：是無機(jī)纖維布、鋁箔和多層致密材料復(fù)合而成的，承擔(dān)著STP板材外圍防護(hù)和固定的作用。
(2)芯材：是超細(xì)二氧化硅（硅灰）無機(jī)材料加多種添加物組合而成。
(3)氣體吸附材料：主要作用是為防止STP板在使用過程中有小部分的空氣滲漏到內(nèi)部，通過在內(nèi)部放置吸氣劑，可以將這部分的氣體吸收掉，延長板材壽命。
1.2 STP板的保溫原理
熱量的傳遞方式主要有3種，即熱對(duì)流、熱傳導(dǎo)和熱輻射。STP板對(duì)這3種方式的傳熱都有一定的阻隔。
(1)采用不良導(dǎo)熱體芯材破壞熱量的傳導(dǎo)，STP板選用的無機(jī)芯材經(jīng)過科學(xué)的配方，屬不良導(dǎo)熱體，把物體之問的熱傳導(dǎo)降到更低。
(2)采取*真空對(duì)熱對(duì)流造成破壞，將氣流的流動(dòng)傳熱降到更低。
(3)利用鋁箔對(duì)熱輻射進(jìn)行反射。
2 STP板的性能特點(diǎn)
2.1 STP板的主要性能指
2.2 STP板的性能優(yōu)勢與傳統(tǒng)保溫材料相比，