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等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商

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產(chǎn)品型號(hào)GH-100D

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更新時(shí)間：2019-07-15 13:49:06瀏覽次數(shù)：2960次

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昆山國(guó)華電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：江蘇蘇州市

聯(lián)系人：張斌（經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

昆山國(guó)華電子科技有限公司是一家集等離子技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和推廣于一體的高科技公司：秉承“服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值、技術(shù)成就未來"的宗旨，為客戶提供表面處理領(lǐng)域的整體解決方案，等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商。
設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)豐富：歐洲總部成立于1973年，在業(yè)內(nèi)有30多年等離子設(shè)備制造及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；自1985年交付世界上*臺(tái)真空設(shè)備以來，在范圍內(nèi)已經(jīng)銷售12300多臺(tái)設(shè)備。

詳細(xì)介紹

等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商

1.真空等離子噴涂（VPS）解決方案

離子噴涂技術(shù)是采用由直流電驅(qū)動(dòng)的等離子電弧作為熱源，將陶瓷、合金、金屬等材料加熱到熔融或半熔融狀態(tài)，并以高速噴向經(jīng)過預(yù)處理的工件表面而形成附著牢固的表面層的方法。而真空等離子噴涂是指在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內(nèi)進(jìn)行等離子噴涂技術(shù)。因?yàn)楣ぷ鳉怏w等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對(duì)氧化高度敏感的材料。

2.等離子表面處理設(shè)備整體解決方案提供商：TSP/OLED解決方案

等離子處理OLED陽極金屬（ITO）

應(yīng)用于彩色顯示器的有機(jī)發(fā)光器件（OLED）具有優(yōu)秀的圖象質(zhì)量，特別是在亮度以及對(duì)比度等方面。近十年來，對(duì)OLED的研究得到廣泛的關(guān)注，對(duì)未來的圖象顯示技術(shù)帶來無法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過程有非常密切的關(guān)系，通過使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽極。

固體表面的結(jié)構(gòu)和組成都與內(nèi)部不同，處于表面的原子或離子表現(xiàn)為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時(shí)被切斷的化學(xué)鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來原子，使表面產(chǎn)生污染。因環(huán)境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面常見的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學(xué)鍵為離子鍵或強(qiáng)極性鍵，易與極性很強(qiáng)的水分子結(jié)合，因此，絕大多數(shù)金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。

OLED封裝預(yù)處理

點(diǎn)銀膠前基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
OLED封膠前在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。離子清洗是利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體對(duì)污染表面進(jìn)行物理濺射或化學(xué)反應(yīng)的作用分解污染物，分解的產(chǎn)物隨著氣流被帶離表面，從而獲取清潔干燥的表面。
等離子清洗過后，檢測(cè)芯片與基板清洗效果的另一指標(biāo)為其表面的浸潤(rùn)特性，通過對(duì)幾家產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)表明未進(jìn)行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°左右；表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)機(jī)制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進(jìn)行物理反應(yīng)機(jī)制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。

3.等離子-半導(dǎo)體/LED解決方案

等離子清洗不需化學(xué)試劑，無廢液；等離子清洗可處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子設(shè)備可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)清洗；等離子體工藝易控制，可重復(fù)，便于自動(dòng)化。

應(yīng)用功能

點(diǎn)膠前預(yù)處理

LED封膠前處理

粘接、引線接合、成型前預(yù)處理提高附著性

改善支架電鍍效果

半導(dǎo)體/LED制造工藝當(dāng)中的產(chǎn)品表面上的有機(jī)污染物去

清除粘接工藝后的膠等有機(jī)物

去除半導(dǎo)體產(chǎn)品表面氧化膜

4.PCB制造解決方案

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印刷以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和*的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
同時(shí)多層PCB板對(duì)生產(chǎn)工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢(shì)發(fā)展，傳統(tǒng)技術(shù)越來越難以保證電路可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，尤其傳統(tǒng)濕法工藝對(duì)環(huán)境的破壞督促PCB業(yè)者采用更環(huán)保更科學(xué)的生產(chǎn)技術(shù)。

PCB制造解決方案

5.納米涂層解決方案

涂層極薄，以 nm 為計(jì)，通過完整的自動(dòng)化功能可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和連續(xù)的工藝流程，
具有多種選擇、低溫作業(yè)、無需溶劑等優(yōu)點(diǎn)，適用于單件產(chǎn)品和散裝件。

6.等離子表面刻蝕解決方案

刻蝕（Etch）是半導(dǎo)體制造、微電子IC制造以及微納制造工藝中的一個(gè)重要的步驟，是與光刻相聯(lián)的圖形化處理的主要工藝。刻蝕狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式進(jìn)行腐蝕，處理掉所需除去的部分。廣義上來講，刻蝕是通過溶液、反應(yīng)離子或其它機(jī)械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。

刻蝕技術(shù)