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深圳市鴻展自動(dòng)化設(shè)備有限公司
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閱讀：105發(fā)布時(shí)間：2023-1-8
隨著生產(chǎn)產(chǎn)品的化，客戶對(duì)點(diǎn)膠的要求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)需要定制專用的夾具，人工把產(chǎn)品擺上夾具才能完成下一步的點(diǎn)膠工作，具有效率低，精度低的特點(diǎn)，已經(jīng)不能適應(yīng)如今高精度、高效率、高品質(zhì)和智能化方向發(fā)展。對(duì)鴻展自動(dòng)化而言，為點(diǎn)膠行業(yè)設(shè)備廠家打造更智能更好用的點(diǎn)膠機(jī)，是我們的責(zé)任和使命。
BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機(jī)械代替人工則大大提高封裝粘結(jié)的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點(diǎn)膠前，PCB板需要充分受熱一段時(shí)間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點(diǎn)膠機(jī)方面，從進(jìn)板到點(diǎn)膠完成，裝有預(yù)熱功能，無(wú)需另有設(shè)備對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤，提供工作效率。
采用ccd視覺識(shí)別能夠精準(zhǔn)識(shí)別出點(diǎn)膠路徑，并全程無(wú)需人工干預(yù)，自動(dòng)完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無(wú)接觸點(diǎn)膠，更好地保護(hù)了芯片，且噴閥能夠精準(zhǔn)控制出膠量，精密到納升級(jí)別，再小的芯片也能夠自動(dòng)完成底部填充，不產(chǎn)生較量不足或過(guò)多的現(xiàn)象。芯片SMT點(diǎn)膠工藝過(guò)程是將液態(tài)的貼片膠，通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)把膠點(diǎn)到固定的坐標(biāo)區(qū)域，再將板子流經(jīng)回流焊爐子，對(duì)膠進(jìn)行高溫固化。
SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用：雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使SMT貼片膠固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊點(diǎn)所受應(yīng)力，尤其是針對(duì)BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球陣列封裝，為了防止BGA芯片焊點(diǎn)在使用環(huán)境中因振動(dòng)、形變而產(chǎn)生錫裂，點(diǎn)膠是的工藝。
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