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閱讀：62發(fā)布時(shí)間：2023-1-16
在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如說集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件等等。出現(xiàn)在人們視野的是傳統(tǒng)的手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也就是半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，缺少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)成份，只能夠人工手持膠頭進(jìn)行點(diǎn)膠操作。由于缺少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)成份，在效率方面這塊就降低了很多。
手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不適合應(yīng)用到點(diǎn)膠產(chǎn)品各類多且不規(guī)則的產(chǎn)品，操作復(fù)雜、速度慢精確度低、容易出錯(cuò)，更不適宜批量生產(chǎn)。而點(diǎn)膠機(jī)安裝了視覺運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)就不一樣了，只需要把程序設(shè)置好，無論多復(fù)雜的點(diǎn)膠工藝，都能做到一直穩(wěn)定快速地完成工作，可以確保點(diǎn)膠的精度與速度，這就是視覺點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢所在。
BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機(jī)械代替人工則大大提高封裝粘結(jié)的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點(diǎn)膠前，PCB板需要充分受熱一段時(shí)間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點(diǎn)膠機(jī)方面，從進(jìn)板到點(diǎn)膠完成，裝有預(yù)熱功能，無需另有設(shè)備對PCB板進(jìn)行烘烤，提供工作效率。采用ccd視覺識(shí)別能夠精準(zhǔn)識(shí)別出點(diǎn)膠路徑，并全程無需人工干預(yù)，自動(dòng)完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點(diǎn)膠，更好地保護(hù)了芯片，且噴閥能夠精準(zhǔn)控制出膠量，精密到納升級別，再小的芯片也能夠自動(dòng)完成底部填充，不產(chǎn)生較量不足或過多的現(xiàn)象。
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