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閱讀：66發(fā)布時(shí)間：2023-2-7
一、為什么BGA需要底部填充（underfill）
底部填充膠能將集中的應(yīng)力分散到芯片的塑封材料中，阻止焊料蠕變，并增加倒裝芯片鏈接的強(qiáng)度；保護(hù)芯片免受環(huán)境變化的影響，使得芯片耐受機(jī)械振動(dòng)的沖擊。
二、高速點(diǎn)膠機(jī)為何能在BGA封裝中大放光彩
傳統(tǒng)的工藝：手工利用注射器，沿著芯片的邊緣注射填料，利用縫隙的毛細(xì)管的虹吸作用，底部填充膠被吸入，并向中心流動(dòng)。
這樣的手工操作對(duì)于精密性要求高的BGA封裝是具有極大的不穩(wěn)定性，點(diǎn)膠量的不足導(dǎo)致封裝強(qiáng)度降低、過多則溢流到芯片底部以外，因此此項(xiàng)流程的填充量需要對(duì)填充空間的準(zhǔn)確計(jì)算，還有填充工具的精度把控要求。點(diǎn)膠路徑和點(diǎn)膠速度也將影響膠水的流動(dòng)，影響粘結(jié)的可靠性。
由此可見，BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機(jī)械代替人工則大大提高封裝粘結(jié)的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點(diǎn)膠前，PCB板需要充分受熱一段時(shí)間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點(diǎn)膠機(jī)方面，從進(jìn)板到點(diǎn)膠完成，裝有預(yù)熱功能，無需另有設(shè)備對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤，提供工作效率。采用ccd視覺識(shí)別能夠精準(zhǔn)識(shí)別出點(diǎn)膠路徑，并全程無需人工干預(yù)，自動(dòng)完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點(diǎn)膠，更好地保護(hù)了芯片，且噴閥能夠精準(zhǔn)控制出膠量，精密到納升級(jí)別，再小的芯片也能夠自動(dòng)完成底部填充，不產(chǎn)生較量不足或過多的現(xiàn)象。
三、在線式高速點(diǎn)膠機(jī)如何選型
深圳市鴻展自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高科技企業(yè)，在BGA芯片底部填充中，鴻展高速點(diǎn)膠機(jī)擁有出色的表現(xiàn)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，降低成本。
“BGA小知識(shí)"
硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。
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