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　　焊接進程也會將較大的熱量引入不銹鋼板基體，導致發(fā)作顯著的變形和較寬的熱影響區(qū)域。比較于規(guī)范焊接工藝，由于熔化填充焊絲所需的熱量較低，因而能夠經(jīng)過運用釬焊工藝來下降這些影響。對鋅涂層的危害減少意味著即便在涂層現(xiàn)已失掉的接頭周圍1-2mm的區(qū)域內(nèi)，它仍然會為基礎(chǔ)鋼供給電流維護。這也發(fā)作較少的含鋅焊接煙塵。
　　所以從便利軋制的視點考慮，應該是加熱溫度越高越好，但高溫導致的過度外表氧化會導致各種外表缺點的發(fā)作。所以加熱溫度不能夠太高?？偟膩碚f，在熱軋時，怎樣在溫度不下降的進程中就完畢軋制是十分重要的。

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　　TWI完結(jié)了一項關(guān)于運用電弧釬焊對1毫米厚鍍鋅DP600薄板與CuSi3釬料進行銜接的查詢。這項作業(yè)表明，經(jīng)過正確的接頭配合和適合的工藝參數(shù)，接頭的強度能夠逾越母板的極限拉伸強度（UTS）。釬焊資料在DP600板的頂部和底部外表上的附著力供給了滿足的強度，使得整個接頭的UTS大于600MPa，盡管填充資料的UTS大約為350MPa。

　　有必要十分細心地挑選和操控工藝參數(shù)，由于銅基釬焊的高活動性導致更可移動的焊池。假定不加以操控，這或許簡略過度浸透或構(gòu)成不希望的珠粒外觀。焊炬以推進方向（大約70-80°）運用以容許板的預熱并移除熔池之前的任何涂層，且焊炬對稱地定位在兩個接合外表之間（例如在45°處為三通）。這種焊炬視點也下降了經(jīng)過空位或進入母體金屬的過度穿透的或許性。