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昆山國(guó)華電子科技有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)GH-80
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
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更新時(shí)間:2022-12-25 09:26:24瀏覽次數(shù):464次
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與傳統(tǒng)使用物理打磨機(jī)和有機(jī)溶劑的濕法清洗相比,等離子表面處理器具備以下優(yōu)勢(shì):
等離子表面處理器的清洗方式是干式清洗,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序??梢源蠓岣哒麄€(gè)工藝流水線的處理效率;使用等離子表面處理機(jī),可以使得清洗效率獲得*的提高。整個(gè)清洗工藝流程數(shù)秒內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn);
昆山國(guó)華電子等離子處理設(shè)備優(yōu)勢(shì)
與傳統(tǒng)使用物理打磨機(jī)和有機(jī)溶劑的濕法清洗相比,等離子表面處理器具備以下優(yōu)勢(shì):
等離子表面處理器的清洗方式是干式清洗,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以大幅提高整個(gè)工藝流水線的處理效率;
等離子表面處理機(jī)使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害,同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題;避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑,這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物,因此這種屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子表面處理器等離子體的方向性不強(qiáng),這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好;
使用等離子表面處理機(jī),可以使得清洗效率獲得*的提高。整個(gè)清洗工藝流程數(shù)秒內(nèi)即可完成,因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn);
等離子表面處理機(jī)裝置的設(shè)備成本不高,加上處理過(guò)程中只需要消耗電,而且功率僅有1000W,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的工藝;
使用等離子表面處理機(jī),避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施,所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生;
等離子體清洗可以不分處理對(duì)象,它可以處理各種各樣的材質(zhì),無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子表面處理器來(lái)處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;
等離子表面處理器在完成清洗去污的同時(shí),還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等,等離子表面處理器這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。 目前等離子表面處理器應(yīng)用越來(lái)越廣泛,國(guó)內(nèi)外的使用者對(duì)等離子體清洗的要求也是越來(lái)越高。好的產(chǎn)品還需要等離子表面處理器專業(yè)的維護(hù)!
昆山國(guó)華電子等離子處理設(shè)備優(yōu)勢(shì)
?。?)FPC制程中的應(yīng)用:多層柔性板除膠渣;軟硬結(jié)合板除膠渣;HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物;精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜);等離子清洗多層柔性板、軟硬結(jié)合板層壓前PI等基材表面粗化;柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理;化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。
?。?)PCB加工中的應(yīng)用:高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學(xué)藥水張力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時(shí),藥水無(wú)法滲透到微孔內(nèi)部,使除膠渣不*,等離子可不受孔徑大小限制,越小孔徑優(yōu)勢(shì)逾突出。
(3)LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化、等離子清洗去除保護(hù)膜壓合過(guò)程中之溢膠等有機(jī)膠類污染物;LCD偏光片貼合前表面清潔。
(4)BGA封裝前PCB基板表面清洗;固晶、金線鍵合(Wire&Die Bonding)前處理;EMC封裝前處理,提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)。
?。?)IC半導(dǎo)體領(lǐng)域:等離子清洗半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer),去除氧化膜,有機(jī)物;W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之;封塑前還能激活表面,使結(jié)合面更加牢固。
(6)LED領(lǐng)域:點(diǎn)銀膠前(固晶)、引線鍵合前(打線)、封膠前(封裝)清洗和活化。
(7)塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒(méi)有極性,因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理等離子清洗,提高材料粘接強(qiáng)度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
?。?)太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域:玻璃基板粗化;陽(yáng)極表面改性;涂保護(hù)膜前處理。
?。?)纖維紡織行業(yè):生產(chǎn)電池?zé)o紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經(jīng)等離子處理等離子清洗可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
(10)精密儀器、機(jī)械及電器制造領(lǐng)域:等離子清洗繼電器觸點(diǎn)氧化層去除,精密零件表面油污、助焊劑等清洗;電子點(diǎn)火器線圈骨架灌封環(huán)氧樹脂前處理提高其粘結(jié)性。
?。?1)生物科研材料領(lǐng)域:聚苯乙烯酶標(biāo)板,細(xì)胞培養(yǎng)皿,等離子清洗生物傳感器(*)的電極碳膜、人工晶體、*、血管支架、*的內(nèi)壁和濾芯等。
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