信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠產(chǎn)品簡介：
信越SY-4600是雙組分、高導(dǎo)熱、阻燃型加成型灌封硅橡膠。導(dǎo)熱性和流動性好,室溫及加熱固化均可；耐高溫老化性好，固化后在在很寬的溫度范圍（-50～200℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

詳細(xì)介紹

信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠

二、產(chǎn)品特性
1．流動型，能滲透進(jìn)較小間隙。耐候、耐酸堿、耐油性能佳、耐老化性能。耐溫性能好，絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電優(yōu)。
三、基本用途
廣泛應(yīng)用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)，以及各種電子電器的灌封，如 LED 燈線路板等。

信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

固化前		固化后
外觀	A灰色 B白色	抗拉強(qiáng)度(Mpa)	≥1.6
相對密度（g/cm3,25℃）	1.8～2.0	拉斷伸長率(%)	2.0
粘度（cps,25℃）	2500～3000	硬度(邵氏A)	25
表干（min,25℃）	30～60	剪切強(qiáng)度(Mpa)	≥1.5
*固化時間(25℃/h)	24h	剝離強(qiáng)(N/cm)	6.2
固化類型	反應(yīng)固化或加熱固化	使用溫度范圍(℃)	-60～230
加熱固化時間min (80℃)	15～35	體積電阻率(Ω•cm)	≥1.0×10¹⁵
導(dǎo)熱系數(shù)[ W/(m·K)](TPS)	0.9～1.1	介電強(qiáng)度(KV/mm)	≥20
阻燃系數(shù)UL94	V0	介電常數(shù)(1.2MHZ)	2.0

使用方法：
1.混合前：A、B 組分先分別用手動或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。

2.混合：按配比準(zhǔn)確稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻。

3.脫泡：可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡：將混合均勻的膠

水灌入元器件后靜置 10-20 分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分鐘后再灌注。

4.灌注：應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。

5.固化：：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化。

6.儲存：放置在陰涼干燥的地方。A、B 組分的膠水若一次用不完，應(yīng)重新用蓋子把桶密封好，避免污染或受空氣中濕氣的影響，并盡快在短時間內(nèi)把剩余膠水用完。

關(guān)鍵詞：電子元器件

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信越供應(yīng)電子元器件固定1:1灌封有機(jī)硅膠 LED封裝器件

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