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超薄晶圓臨時(shí)鍵合用于4”-8”/8”-12”晶圓

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更新時(shí)間：2020-06-23 14:54:03瀏覽次數(shù)：193次

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上海衡鵬能源科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

超薄晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn)：

4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

超薄晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

詳細(xì)介紹

超薄晶圓臨時(shí)鍵合適用于4”-8”/8”-12”晶圓

超薄晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn)：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

超薄晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

超薄晶圓臨時(shí)鍵合規(guī)格：