2D錫膏測(cè)厚儀測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線             
測(cè)量精度：±0.001mm                                    有效厚度測(cè)量范圍：1.8-0.02mm
重復(fù)測(cè)量精度：±0.002mm                大測(cè)量高度：2mm                 
視野大小：6.4 mmX5.0mm                影像大?。?/span>1600X1200(200萬數(shù)字相機(jī))

輔助測(cè)量：多邊形面積/線長(zhǎng)/角度/體積     

平   臺(tái)：固定的大理石平臺(tái)               
光學(xué)放大倍率：60倍                          
電源： AC100-240V, 50/60Hz     
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 
兼容系統(tǒng)： Windows XP/ Windows7
 中文簡(jiǎn)體版，英文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測(cè)量

面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出

三、應(yīng)用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

   2D錫膏測(cè)厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)2mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。  

四、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理

        非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。