XUL / XULM

在電鍍或電子元件生產(chǎn)過程中需要快速且精確地測定鍍層厚度時，XUL^® 系列鍍層測厚儀是您的解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進行測量，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測器。您可以根據(jù)自己的測量需求選擇不同的準直器、濾波器以及 X 射線管。

特性：

• 憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向，即使大型樣品（如：印制電路板或柔性電路板）也可簡便、快速地定位

• 硬件選項豐富多樣，可滿足各種測量需求

• 可選配微聚焦 X 射線管，從而可測量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測量表面

應(yīng)用：

• 鉻鍍層，如：經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

• 防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層

• 印制電路板和柔性電路板上的鍍層

• 接插件和連接器上的鍍層

• 電鍍槽液分析