詳細(xì)介紹
大范圍的普遍性
的儀器特點(diǎn)
動(dòng)態(tài)高度調(diào)節(jié)
動(dòng)態(tài)高度調(diào)節(jié)是通過電位計(jì)(8mm/s)來進(jìn)行舒服的定位控制。如果使用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整高度,至大移速可達(dá)17mm/s(E型號(hào)中包含)
工件識(shí)別
工件識(shí)別功能可以讓在測(cè)試頭在遠(yuǎn)離工件位置時(shí)以17mm/s的速度來移動(dòng)。傳感器技術(shù)可以識(shí)別工件高度,并相應(yīng)降低測(cè)試頭移速,從而保護(hù)設(shè)備和樣品。
旋轉(zhuǎn)型壓頭保護(hù)罩
對(duì)于無法使用壓頭保護(hù)罩夾持的樣品,無需耗費(fèi)時(shí)間來更換/拆卸保護(hù)罩。只需要手動(dòng)或者電動(dòng)控制來將保護(hù)罩升起或者放下。此外,這里還能十分簡單的更換成客戶需要壓頭保護(hù)附件。
可旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)
的便利性操作,適用于大型,形狀笨重和成型部件和工件。 M和E型選件的工作臺(tái)可以傾斜至5°(包括內(nèi)置夾具),無需額外的工件裝夾!
至大化的夾持
E型號(hào)中的高性能感應(yīng)電機(jī)可實(shí)現(xiàn)至大3500 kg的工件夾持力。 夾持力匹配測(cè)試方法,并自動(dòng)設(shè)置為大于測(cè)試力。
擴(kuò)展測(cè)試高度
如果510mm的測(cè)試空間高度對(duì)于特別大型的或者難于夾持的樣品仍不足夠,可以聯(lián)系 QATM來提供更大的機(jī)架。堅(jiān)固的鋼結(jié)構(gòu)機(jī)架可以按客戶定制尺寸生產(chǎn)
宏觀硬度計(jì) E EVO
在 短的時(shí)間內(nèi)獲得高度準(zhǔn)確的結(jié)果
優(yōu)異的成像質(zhì)量
光學(xué)系統(tǒng)已重新開發(fā)。它在QATM的無塵車間內(nèi)建造并受益于公司全方面的專業(yè)知識(shí)。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個(gè)通用顯微鏡系統(tǒng),在可視范圍0.1mm至8mm之間,都能提供至大的清晰度以及對(duì)比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個(gè)圖片的照明均勻,而且無論選用哪個(gè)的放大倍數(shù)都沒有暗邊
縮短的周期時(shí)間
新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測(cè)試參數(shù)、更快的Windows 10 系統(tǒng)、更短的序列自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測(cè)試中更快地完成測(cè)試循環(huán)
XLED布氏測(cè)量物鏡
XLED照明模塊革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限,軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不準(zhǔn)確測(cè)量結(jié)果的影響。相比之下,由于直接和廣泛的照明,XLED鏡頭可確保材料的準(zhǔn)確和可重復(fù)測(cè)量,無論其類型與硬度如何。
宏觀硬度計(jì) E EVO
技術(shù)參數(shù)
支持的測(cè)試方法 | 布氏,維氏,洛氏,努氏,塑料測(cè)試 | |
測(cè)試力范圍 |
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高度調(diào)節(jié) | 電控/異步電機(jī) | |
測(cè)試高度/喉深 |
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測(cè)砧 | 584 x 450 mm | |
至大允許工件重量 |
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主機(jī)重量 | 500 kg | |
測(cè)試序列 | 全自動(dòng)/電子力控制 | |
相機(jī)系統(tǒng)/圖像傳輸 | 5百萬像素 Ethernet 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/可達(dá)270FPS | |
轉(zhuǎn)塔 | 2位 (標(biāo)準(zhǔn))或8位 (轉(zhuǎn)塔) | |
軟件 |
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操作系統(tǒng)/硬盤 |
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數(shù)據(jù)界面 |
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物鏡 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x | |
視場(chǎng)(取決于選擇的工具) |
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顯示 | 12“電容觸屏 | |
電源供應(yīng) |
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至大功耗 | ~ 1230 W | |
附加選項(xiàng) |
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