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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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更新時間:2024-06-12 10:38:19瀏覽次數(shù):94次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93特點:采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93特點: |
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性 |
連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果 |
可焊性很好,應對各種部品都能展示良好的潤濕性 |
屬于無鉛錫膏,在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果 |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-93規(guī)格參數(shù) |
項目 | TLF-204-93 | 試驗方法 |
合金成分 | 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284附屬書1 |
助焊液含量 | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.1% 以下 | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附屬書6 Malcom PCU型粘度計25℃ |
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