1: 自動(dòng)導(dǎo)航窗口，想看哪里點(diǎn)哪里。
2: 載重15KG的420*420mm大載物臺(tái)。
3: 可調(diào)速度的3個(gè)運(yùn)動(dòng)軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)。
4: 可編輯檢測(cè)程序?qū)崿F(xiàn)大批量自動(dòng)化檢測(cè)，自動(dòng)判斷NG或OK。

詳細(xì)介紹

微焦點(diǎn)X-Ray檢測(cè)設(shè)備X6000（電子制造）窗體頂端

▋ 設(shè)備工作原理圖

▋ 硬件參數(shù)

X射線源	品牌	日本濱松Hamamatsu
	類型	封閉式、微焦斑
	管電壓	90kV
	管電流	200μA
	焦斑尺寸	5μm
	功能	自動(dòng)預(yù)熱
平板探測(cè)器	品牌	韓國(guó)Rayence
	有效面積	58mm*54mm
	像素尺寸	49.5μm
	分辨率	1176*1104
	幀速	30幀/秒
碳纖維載物臺(tái)	平臺(tái)尺寸	420mm*420mm
	可檢測(cè)區(qū)域	400mm*400mm
	負(fù)荷	15kg
整機(jī)	放大倍率	幾何倍率200X	系統(tǒng)倍率1500X
	檢測(cè)速度	3秒/點(diǎn)
	尺寸	長(zhǎng)1100mm，寬1000mm，高1600mm
	凈重	1000kg
	電源	AC110-220V 50/60HZ
	功率	1300W
	工控電腦	I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD
	顯示器	24寸HDMI顯示器
安全保障	輻射泄露量	無(wú)，標(biāo)準(zhǔn)：低于1微西弗。
	鉛玻璃觀察窗	透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測(cè)物體。
	前后門安全互鎖	一旦開門X光管立即斷電，門開時(shí)無(wú)法開啟X光。
	電磁安全門開關(guān)	X光開啟時(shí)自鎖，無(wú)法開門。
	急停按鈕	位于操作位旁，按下立刻斷電。
	X光管保護(hù)	關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進(jìn)行其他操作。

▋ 軟件功能

功能模塊	操作方式	鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作。
	X光管控制	鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動(dòng)滑動(dòng)條，或手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)。
	狀態(tài)欄	通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。
	圖像效果調(diào)節(jié)	可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對(duì)比度和增益，達(dá)到滿意的效果。
	產(chǎn)品列表	用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲(chǔ)存的Z軸位置、亮度、對(duì)比度和增益等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。
	導(dǎo)航窗	相機(jī)拍攝平臺(tái)照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺(tái)會(huì)移動(dòng)直至畫面顯示該位置。
	運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài)	顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。
	檢測(cè)結(jié)果	按次序顯示每次的測(cè)量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等客戶設(shè)置的測(cè)量項(xiàng)）。
	速度控制	各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
氣泡率測(cè)量	自動(dòng)計(jì)算	點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)矩形，軟件自動(dòng)找到和測(cè)量矩形內(nèi)的錫球邊緣、焊盤和內(nèi)部氣泡，可得出錫球氣泡率、錫球面積、周長(zhǎng)、氣泡比率、長(zhǎng)、寬等數(shù)據(jù)，并以紅綠兩個(gè)顏色表示NG或者OK。
	調(diào)整參數(shù)	用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。
	手動(dòng)添加氣泡	用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。
	儲(chǔ)存參數(shù)	用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前測(cè)量氣泡的灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。
其他測(cè)量功能	距離	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離。
	距離比	多用于測(cè)量電路板通孔過錫率，比測(cè)量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率。
	角度	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量BA和BC射線之間的夾角角度。
	圓形	多用于測(cè)量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測(cè)量出周長(zhǎng)、面積和半徑。
	方形	多用于測(cè)量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測(cè)量出長(zhǎng)、寬和面積。
自動(dòng)檢測(cè)	手動(dòng)設(shè)置位置	用戶可以設(shè)置平臺(tái)上的任意位置作為檢測(cè)點(diǎn)，軟件將自動(dòng)拍攝并保存圖片。
	陣列	對(duì)于有排列規(guī)律的檢測(cè)點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)并保存圖片。
	自動(dòng)識(shí)別	對(duì)于有明顯特征的檢測(cè)點(diǎn)，軟件可自動(dòng)識(shí)別具體位置，進(jìn)行測(cè)量，并保存圖片。