儀器簡介

激光質(zhì)譜采用精細化控制單元，高能量的“平頂 (homogenized-flat)”激光和飛速響應的“邊對邊 (shot-to-shot)”技術(shù)帶來高分辨率空間分析能力。創(chuàng)新的“動態(tài)剝蝕功能 (fire-on-the-fly)”采用高分辨率XY移動平臺技術(shù)，同時移動平臺能夠?qū)崟r觸發(fā)激光的發(fā)射，*應用于線掃描的深度剝蝕和元素分布圖的分析。另外，高分辨率GigE真彩顯微攝像觀察技術(shù)，觀察單元光學分辨率小于2μm，提供透射、反射和環(huán)形可調(diào)亮度的照明和十字交叉偏振系統(tǒng)，能夠?qū)崟r顯示實時縮放的動態(tài)寬視野場，實現(xiàn)快速樣品定位導航。結(jié)合足夠高的剝蝕能量(50J/cm²)，Analyte HE能夠輕松剝蝕各類樣品甚至是具有挑戰(zhàn)性的物質(zhì)，包括高純石英、彈性碳酸鹽等樣品，同時光束能量均勻化分布，以確保在整個光斑尺寸范圍內(nèi)和各種材料上均勻剝蝕。
 

應用范圍

樣品種類

石英/螢石；方解石/文石/鋯石；透明和半透明類樣品；骨頭/化石；陶瓷；塑料；超薄涂層/鍍層；各種礦物等。

激光質(zhì)譜主要性能參數(shù)：

■ 超短193nm激光波長

■ 脈沖寬度＜20ns

■ 足夠剝蝕石英及螢石的能量密度，高達50J/cm²

■ 密閉氣室

■ 激光束能量分布均勻化，剝蝕均勻

■ 標配100x100mm移動平臺，可選150x150mm平臺

■ 同步“動態(tài)剝蝕功能”實現(xiàn)的剝蝕深度控制

■ 獨立的視頻和激光光學控制單元，能夠更好的查看樣品剝蝕點

■ 剝蝕光斑范圍1-170μm

■ 標配30個剝蝕光斑，光斑可定制

■ 標配HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池