電子行業(yè)制氮機(jī)在電子制造業(yè)開始無鉛化生產(chǎn)的今天，中國電子行業(yè)無鉛化也將是大勢(shì)所趨，為了滿足無鉛標(biāo)準(zhǔn)，越來越多的制造商選用了帶有氮?dú)夂附颖Ｗo(hù)的新型回流焊爐。
為滿足SMT/晶體封裝、三極管、二極管焊接和封裝、單晶硅、多晶硅、陶瓷電容等行業(yè)的用氮要求，氣虹公司在通用制氮機(jī)基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)無鉛焊的特點(diǎn)，特別開發(fā)了純度在99.99％以上的SMT制氮用氣解決方案，可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，并使焊接表面更加美觀。

電子行業(yè)制氮機(jī)設(shè)備特點(diǎn)
1. 一次制取高純氮，氮?dú)饧兌瓤稍?9.99％～99.999％之間自由調(diào)節(jié)；
2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節(jié)約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；
3. 款式標(biāo)準(zhǔn)，增容簡(jiǎn)單，若需增加氮?dú)猱a(chǎn)量，只需將幾臺(tái)制氮機(jī)并聯(lián)即可；
4. 露點(diǎn)低，產(chǎn)品氣露點(diǎn)≤－45℃，確保焊接質(zhì)量；
5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業(yè)的高清潔度要求。
 

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