反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。 對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。 在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問(wèn)題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到：目前很多國(guó)產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國(guó)產(chǎn)器件。 任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。 對(duì)多層電路板來(lái)說(shuō)，以四層板、六層板的應(yīng)用廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng)，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。 在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析，先確定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。 外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線(xiàn)和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路。 印制板導(dǎo)線(xiàn)與允許通過(guò)的電流和電阻的關(guān)系布線(xiàn)時(shí)還應(yīng)注意線(xiàn)條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線(xiàn)突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。 電源層和一個(gè)地層。