安而森精密真空高溫箱設(shè)備主要用于IGBT功率模塊以及其他電力電子模塊灌封工藝過(guò)程中的氣泡去除（俗稱除泡）及固化。
模塊灌封過(guò)程就是采用硅凝膠或環(huán)氧樹(shù)脂等對(duì)模塊內(nèi)部進(jìn)行填充及固化。對(duì)模塊進(jìn)行灌封的目的是為了保證模塊的電氣性能，提高絕緣性，實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部的電氣隔離和對(duì)外部的絕緣以及防水，防潮，防腐蝕的作用，同時(shí)能夠消除外部沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力破壞。是模塊生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié)。
隨著用戶對(duì)IGBT模塊集成功能要求的提高，模塊內(nèi)部的復(fù)雜程度也越來(lái)越高，對(duì)于內(nèi)部各功能單元之間電氣絕緣要求也提高了。如果灌封過(guò)程中產(chǎn)生氣泡，或部分空間狹小的區(qū)域出現(xiàn)膠填充不滿，就意味著空氣殘留在內(nèi)部，這對(duì)于模塊的內(nèi)部各器件之間以及它們與外界的電氣絕緣來(lái)說(shuō)是個(gè)極大地危害。
尤其是隨著模塊工作時(shí)的溫度上升，由于模塊內(nèi)部殘留氣體的膨脹，影響將進(jìn)一步擴(kuò)大，會(huì)直接導(dǎo)致模塊性能異常甚至失效。
業(yè)界成熟的做法是采用真空高溫箱來(lái)去除灌封膠內(nèi)部的氣泡，并保證灌封膠填充，沒(méi)有死角。然后再進(jìn)一步固化，實(shí)現(xiàn)模塊的電氣絕緣和物理化學(xué)方面的防護(hù)要求。
該工藝對(duì)真空箱的極限真空度，真空抽速以及真空度的控制是有一定要求的。所以有必要采購(gòu)穩(wěn)定可靠又能夠滿足生產(chǎn)管理及工藝技術(shù)要求的真空高溫箱來(lái)實(shí)現(xiàn)這一生產(chǎn)過(guò)程。
灌封膠一般的有硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂等，其成分復(fù)雜，含有多種如硅油，溶劑，交聯(lián)劑，催化劑和抑制劑及填充劑等多種有機(jī)無(wú)機(jī)物。在經(jīng)過(guò)必要的除泡環(huán)節(jié)后，要在一定的溫度條件下進(jìn)行固化。固化的目的就是去除其中的各種揮發(fā)性物質(zhì)及可能吸收的潮氣，同時(shí)發(fā)生一定的物理和化學(xué)反應(yīng)（如交聯(lián)反應(yīng)），使灌封膠固化成型，實(shí)現(xiàn)模塊的電氣絕緣和物理化學(xué)方面的防護(hù)要求。
該生產(chǎn)過(guò)程對(duì)真空高溫箱的升溫線性控制和波動(dòng)性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是有一定要求的。工藝溫度的穩(wěn)定性及升溫速率的可控性都會(huì)對(duì)灌封膠的固化質(zhì)量產(chǎn)生影響，如交聯(lián)反應(yīng)不或固化不充分等都會(huì)降低其物理或化學(xué)方面的性能，從而影響模塊的可靠性。
安而森試驗(yàn)設(shè)備有限公司憑借多年的技術(shù)積累并結(jié)合用戶現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐，推出了一款能夠滿足廣大客戶實(shí)際需求的“復(fù)合式真空高溫箱"，其特點(diǎn)是對(duì)“常溫除泡+高溫固化"進(jìn)行科學(xué)組合，既保持了“抽速快、真空極限高、除泡"的優(yōu)勢(shì)，又具有抽速快慢可選可調(diào)、控制方便、升降溫線性好、溫度波動(dòng)小、操作方便、生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)，同時(shí)可以一箱多用，深受用戶喜愛(ài)。產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)多家模塊生產(chǎn)企業(yè)得到應(yīng)用并受到廣泛好評(píng)。
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