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蘇州安而森試驗(yàn)設(shè)備有限公司
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閱讀:57發(fā)布時(shí)間:2023-1-28
三、高溫高濕試驗(yàn)
目的:模擬非密封器件在高溫高濕環(huán)境下工作,檢驗(yàn)塑封產(chǎn)品抗水汽侵入及腐蝕的能力。
條件: 85℃/85%RH,168hrs
失效機(jī)理:器件在高溫高濕的環(huán)境下,加速了芯片鍵合及表面的電解腐蝕,評估器件在存儲(chǔ)環(huán)境中對水汽的抵抗能力。
測試標(biāo)準(zhǔn): JESD22-A101-B
適用的研發(fā)和工藝改進(jìn):
1、高溫?cái)U(kuò)散工藝技術(shù)的改進(jìn)(重點(diǎn)是高溫長時(shí)間擴(kuò)散,如隔離擴(kuò)散)包括可能引起硅片內(nèi)部隱裂的工藝技術(shù)改進(jìn)
2、包封工藝技術(shù)、框架處理工藝技術(shù)的改進(jìn)
3、塑封料、框架的變更
4、新產(chǎn)品(含新的封裝結(jié)構(gòu))
5、封裝工藝過程中的污染
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