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等離子清洗機(jī)的整個(gè)處理過程都是無污染無公害，綠色環(huán)保的。等離子清洗機(jī)在微電子電路led封裝中的應(yīng)用，能去除指紋，助焊劑，交叉污染等等
在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線鍵合前，等離子體清洗機(jī)能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。
封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。等離子體清洗機(jī)能使芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
小銀膠襯底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，等離子體清洗機(jī)能使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
