玻封熱敏電阻 它的定義為，在無功耗的狀態(tài)下，當環(huán)境溫度由一個特定溫度向另一個特定溫度突然改變時，熱敏電阻體的溫度變化了兩個特定溫度之差的63.2%所需的時間。τ越小，表明熱敏電阻器的熱慣性越小。對于NTC熱敏電阻器，是指在規(guī)定的環(huán)境溫度下，不使熱敏電阻器引起熱失控所允許連續(xù)施加的直流電壓；對于熱敏電阻器，是指在規(guī)定的環(huán)境溫度和靜止空氣中，允許連續(xù)施加到熱敏電阻器上并保證熱敏電阻器正常工作在PTC特性部分的直流電壓,工作溫度Tmax：在規(guī)定的技術(shù)條件下，熱敏電阻器*連續(xù)工作所允許的高溫度。

 玻封熱敏電阻這類材料有單晶半導體、多晶半導體、玻璃半導體、有機半導體以及金屬氧化物等,它們均具有非常大的電阻溫度系數(shù)和高的電阻率，用其制成的傳感器的靈敏度也相當高。按電阻溫度系數(shù)也可分為負電阻溫度系數(shù)材料和正電阻溫度系數(shù)材料.在有限的溫度范圍內(nèi)，負電阻溫度系數(shù)材料a可達-6*10-2/℃，正電阻溫度系數(shù)材料a可高達-60*10-2/℃以上。

 如飲酸鋇陶瓷就是一種理想的正電阻溫度系數(shù)的半導體材料。上述兩種材料均廣泛用于溫度測量、溫度控制、溫度補瞬、開關電路、過載保護以及時間延遲等方面，如分別用子制作熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻延遲繼電錯等