玻封熱敏電阻常將這種半導(dǎo)體化的BaTiO3等材料簡稱為半導(dǎo)（體）瓷；同時還添加增大其正電阻溫度系數(shù)的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫燒結(jié)而使鈦酸鉑等及其固溶體半導(dǎo)化，從而得到正特性的熱敏電阻材料．其溫度系數(shù)及居里點溫度隨組分及燒結(jié)條件（尤其是冷卻溫度）不同而變化．

玻封熱敏電阻

具有負電阻突變特性，在某一溫度下，電阻值隨溫度的增加激劇減小，具有很大的負溫度系數(shù)．構(gòu)成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結(jié)體，是半玻璃狀的半導(dǎo)體，也稱CTR為玻璃態(tài)熱敏電阻．驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變．

 檢測時，用萬用表歐姆檔（視標稱電阻值確定檔位，一般為R×1擋），具體可分兩步操作：首先常溫檢測（室內(nèi)溫度接近25℃），用鱷魚夾代替表筆分別夾住的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。

 加溫檢測，在常溫測試正常的基礎(chǔ)上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對其加熱，觀察萬用表示數(shù)，此時如看到萬用示數(shù)隨溫度的升高而改變，這表明電阻值在逐漸改變（溫度系數(shù)熱敏電阻器NTC阻值會變小，正溫度系數(shù)熱敏電阻器PTC阻值會變大），當阻值改變到一定數(shù)值時顯示數(shù)據(jù)會逐漸穩(wěn)定，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續(xù)使用。