詳細介紹
一、X熒光測厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊,但是都有大容量的開槽設(shè)計樣品腔,即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計,以及變焦算法裝置,可測試極微小和異形樣品。
檢測78種元素鍍層· 0.005um檢出限·小測量面積0.002mm²·深凹槽可達90mm
外置的高精密微型滑軌,可以快速控制樣品移動,移動精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的樣品測試都沒有難度,讓操作人員輕松自如。
二、X熒光測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
手表、精密儀表制造行業(yè)
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測
衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
三、性能優(yōu)勢
下照式設(shè)計:可以快速方便地定位對焦樣品。
無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測,凹槽深度0-90mm.(測量凹槽深度大于30mm以上)
微聚焦射線裝置:檢測面積可小于0.002mm²的樣品,可測試各微小的部件。
高效率的接收器:即使測試0.01mm²以下的樣品,幾秒鐘也能達到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌:快速精(移動)定位樣品。
EFP*算法軟件:可分析凃?qū)又懈鞣N元素及有機物(包括達克羅、熱銹寶、磷含量)、多層多元素(包括同種元素在不同層)