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閱讀：32發(fā)布時(shí)間：2023-7-3
以往電鍍液的更換或何時(shí)再添加接*性劑（如促進(jìn)劑），是以經(jīng)驗(yàn)值或時(shí)間來決定，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯(cuò)合劑外尚有有機(jī)添加劑（光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑），其中潤濕劑是影響被鍍物（導(dǎo)線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板）與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。
1.如何選定附著力好的電鍍液主要是電鍍液供貨商配方問題，使用者可依供貨商所提供電鍍液實(shí)際去鍍看看結(jié)果如何而選定，選定后以這新電鍍液去測量表面張力值，以這個(gè)值當(dāng)進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設(shè)備有關(guān)，如使用何種電源供應(yīng)器，選用何種電源供應(yīng)器技術(shù)原理，是整個(gè)電鍍設(shè)備的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)。
2.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)效益需取得平衡點(diǎn)，故表面張力值需控制在哪一點(diǎn)，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標(biāo)準(zhǔn)。但有一CMC（CriticalMicelleConcentration）點(diǎn)需先抓出來，因?yàn)槌^CMC點(diǎn)后，表面張力反而不會改變，不但沒達(dá)到預(yù)期效果且浪費(fèi)接口活性劑。在CMC點(diǎn)之前的任何表面張力值，選一點(diǎn)你們認(rèn)為制程上的，作為監(jiān)控的標(biāo)準(zhǔn)值。當(dāng)CMC點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)值定下來后，再定時(shí)作電鍍液取樣量測。
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