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北京歐波同
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更新時間:2021-06-29 16:35:21瀏覽次數(shù):223次
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Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了的能力,大體積3D分析,Ga-free樣品制備,和精密微加工。具有創(chuàng)新的,*集成的飛秒激光器,它提供的材料去除率和的切割面質(zhì)量,是毫米尺度范圍納米分辨率下的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
飛秒激光PFIB
體積:2000×2000×1000μm3☆ 的毫米級橫截面材料去除,材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內(nèi)采集更大的體積來實現(xiàn)統(tǒng)計學(xué)相關(guān)的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準(zhǔn)確、可重復(fù)的切割位置,三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進(jìn)行三維分析來實現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實現(xiàn)對不導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進(jìn)行高吞吐量處理
☆ 實現(xiàn)對空氣敏感樣品的快速和簡單表征,無需在不同儀器之間傳送樣品來進(jìn)行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非??煽浚ㄙ|(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及*分辨率成像能力
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