布魯克的Hysitron InstrSpect 360為X射線顯微鏡（XRM）和同步輻射光束線帶來了定量的力學(xué)性能表征。這種*的系統(tǒng)可用于執(zhí)行各種力學(xué)測試，如壓痕、壓縮、疲勞和彎曲，然后可與主機顯微鏡的 2D 或 3D 圖像關(guān)聯(lián)。

**技術(shù)，實現(xiàn)*大能力

Hysitron IntraSpect 360 采用*的壓電稱重傳感器，結(jié)合三板電容式傳感器技術(shù)。這種安排可顯著增加可用位移范圍，同時保持超低噪聲底。這種*的設(shè)計產(chǎn)生的熱量非常小，在接觸樣品時可提供****的穩(wěn)定性。在計算機斷層掃描研究 （μCT） 的成像過程中，這一點非常重要，因為數(shù)據(jù)采集時間可能很長。測試長達 168 小時，與布魯克的參考頻率校正技術(shù)相結(jié)合，已可靠地執(zhí)行。該系統(tǒng)還包括布魯克的"執(zhí)行"上等控制模塊和TriboScan軟件，用于**、反饋控制的納米機械測試和自動數(shù)據(jù)分析。

來自南黃松原位納米壓痕測試的載荷位移數(shù)據(jù)以及測試期間獲得的一系列二維圖像切片。在縱向平面上觀察到變形時，載荷對橫向平面的壓入。

**性能的專有設(shè)計

IntraSpect 360 具有無縫的 X 射線透明觀察窗口，可進行無遮擋成像和便利的材料變形（包括斷裂和失效）的 μCT 研究。該系統(tǒng)的*大力高達 10N 和 80μm，是多種材料（如復(fù)合材料、陶瓷、金屬以及天然或生物材料）內(nèi)部變形過程表征的多功能選擇。布魯克業(yè)界*的傳感器技術(shù)在材料故障的 4D 研究中提供了****的穩(wěn)定性，例如光纖矩陣接口的裂紋傳播或焊接接頭內(nèi)的空隙行為。