電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱,電子產(chǎn)品恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試電子材料,電子產(chǎn)品,電子元器件,電路板,成品及半成品在不同溫濕度環(huán)境下使用,儲(chǔ)存,運(yùn)輸時(shí)所遇到的各種惡劣環(huán)境下時(shí)的適應(yīng)性,測(cè)試的條件包括:高溫,低溫,濕熱,高低溫循環(huán),高低溫恒溫,濕熱循環(huán),恒定濕熱,交變濕熱,高溫高濕,低溫高濕,高溫低濕等試驗(yàn)條件。電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱是電子行業(yè)的可靠性測(cè)試設(shè)備。主要用于實(shí)驗(yàn)室,研發(fā)部,品質(zhì)部,生產(chǎn)部等部門(mén)。
電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱廣泛用于電子、電工、電器、PCB、FPC、LED、LCD、光電、光伏、光纖、電容器、電阻、電腦、電線、電纜、通訊設(shè)備、太陽(yáng)能組件、電子產(chǎn)品、電子元器件、通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、塑膠、橡膠、化工、涂料、油墨、油漆、醫(yī)藥、建材、汽車、膠粘、印刷、陶瓷、五金、航空、航天、、高分子材料、合成材料行業(yè)。
電子材料恒溫恒濕試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn):
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗(yàn)方法
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法
中國(guó)國(guó)家環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗(yàn)Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗(yàn)B:干熱
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗(yàn)A:低溫
國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗(yàn)方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A_冷
國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B_干熱
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2
美國(guó)標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗(yàn)
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)