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更新時(shí)間:2024-06-16 09:21:34瀏覽次數(shù):63次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP特點(diǎn):能較好改善“立碑"現(xiàn)象在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角(FILET)焊接性
TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP特點(diǎn): |
能較好改善“立碑"現(xiàn)象 |
在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角(FILET) |
焊接性,尤對(duì)晶體組件等可發(fā)揮令人滿意的沾錫性 |
芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生 |
TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP規(guī)格參數(shù) |
項(xiàng)目 | RMA-012-FP | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | JIS Z 3282(1986) |
熔點(diǎn) | 179~183 ℃ | 使用DSC檢測(cè) |
焊料粒徑 | 22~45μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 | 9.5% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 0.13% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 200Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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