上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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詳細(xì)摘要： KOKITEC弘輝ULTIMA-TR2選擇性波峰焊特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·高品質(zhì)自動(dòng)焊接裝置
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： KOKITEC弘輝Ultima-MR-M選擇性波峰焊特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·通過一體化設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)「多品種少量」生產(chǎn)（大型基板也可用）1.高品質(zhì)2.無治具化·KOKITEC...
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詳細(xì)摘要： KOKITEC弘輝ULTIMA-TR2臺(tái)式選點(diǎn)噴霧裝置規(guī)格參數(shù)：規(guī)格ULTIMA-SP(ModelName)基板尺（MIN）W50×L50(mm)基板尺（MAX...
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詳細(xì)摘要： GOOT吸錫線CP系列特點(diǎn)：【現(xiàn)貨供應(yīng)中】吸錫線采用銅線加特別化學(xué)配方精密編織，適用于精密儀器
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詳細(xì)摘要： GOOT無鹵素吸錫線CPN系列特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·不含有鹵素成分·RMA免清洗型(J-STD-004：ROLO)·采用熱傳導(dǎo)能力好的平針式編織
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詳細(xì)摘要： STK-5020半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-5020半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)性能：晶圓收益≥99
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詳細(xì)摘要： STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99
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詳細(xì)摘要： STK-7020半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-7020半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99
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詳細(xì)摘要： STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)：的、設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)
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詳細(xì)摘要： STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于8"12"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99
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詳細(xì)摘要： DICBGA返修臺(tái)RD-500VL特點(diǎn)簡(jiǎn)介：Profiling中記錄著具體的流程3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線RD-500VL用簡(jiǎn)...
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詳細(xì)摘要： MALCOMSP-2可焊性測(cè)試儀
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詳細(xì)摘要： DICRD-500VBGA返修臺(tái)
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詳細(xì)摘要： SIR13/SIR13mini的主要特點(diǎn)：能夠進(jìn)行三種測(cè)試：離子遷移
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詳細(xì)摘要： 3軸圓柱坐標(biāo)潔凈晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)：超潔凈無塵間用300mm晶圓對(duì)應(yīng)MCR3000C系列適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部
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詳細(xì)摘要： 低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤(rùn)濕性不好的元件、通過設(shè)備...
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詳細(xì)摘要： STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99
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詳細(xì)摘要： TAMURA無鉛錫膏TLF-204-MDS-2特點(diǎn)：經(jīng)時(shí)的粘度穩(wěn)定性穩(wěn)定的印刷性對(duì)于各預(yù)熱的優(yōu)良潤(rùn)濕性提高預(yù)熱坍塌性信賴性（J-STDClass：L0）0
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詳細(xì)摘要： MALCOMDS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀:選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理過錫溫度?溫度上升狀態(tài)?過錫時(shí)間以及移動(dòng)...
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