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德國菲希爾Fischer XDV-μ 熒光鍍層測厚儀

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產(chǎn)品型號XDV-μ

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更新時(shí)間：2022-11-16 15:33:27瀏覽次數(shù)：239次

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產(chǎn)品簡介

XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達(dá)10至60μm。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品描述

XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達(dá)10至60μm。短時(shí)間內(nèi)就可形成高強(qiáng)度聚焦射線。除了通用型XDV-?型儀器，還有專門為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)的儀器。如XDV-μLD是專為測量線路板而優(yōu)化的，而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設(shè)計(jì)的。XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個(gè)開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大角度開啟，儀器前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品，即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點(diǎn)都能高質(zhì)量地顯示出測量點(diǎn)所在位置。激光點(diǎn)作為輔助定位裝置進(jìn)-步方便了樣品的快速定位。

特點(diǎn)介紹：

。*的多毛細(xì)管透鏡，可將X射線聚集到很微小的測量面上
?，F(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保很高的檢測靈敏度
?？捎糜谧詣?dòng)化測量的超大可編程樣品平臺
。為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的儀器，包括：
。XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
。XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
。XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺系統(tǒng)

應(yīng)用實(shí)例：

PCB領(lǐng)域的一個(gè)典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB而且測量點(diǎn)的寬度通常都小于100 um, Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20um的XDV-μ 進(jìn)行測量，Au層和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。良好的性能和測量極小樣品的專長使得XDVμ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實(shí)驗(yàn)室的理想選擇，同時(shí)也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控的設(shè)備。


引線框架：Au / Pd / Ni / CuFe	測量PCB：Au / Ni / Cu / PCB	晶圓：金/鈀/鎳/銅/硅晶圓

鍍層厚度測量

。測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
。在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
。對*大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
。在納米范圍內(nèi)測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
。遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568