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神繪手機(jī)殼打標(biāo)光纖分體式打標(biāo)機(jī) 手機(jī)殼切割激光打孔

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產(chǎn)品簡介

激光類型光纖激光器激光輸出功率20W/30W 工作平臺鋁板加工幅面100×100mm（可選）

詳細(xì)介紹

神繪手機(jī)殼打標(biāo)光纖分體式打標(biāo)機(jī) 手機(jī)殼切割激光打孔

光纖分體式打標(biāo)機(jī)是我公司運(yùn)用*的激光技術(shù)研制的新一代管線打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)，采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)過高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能。光纖柜式打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高，采用風(fēng)冷方式冷卻，整機(jī)體積小巧，輸出光線好，可靠性高。

適用于所有的金屬材料和部分非金屬材料。

光纖分體式打標(biāo)機(jī)適用于各種塑膠按鍵的打標(biāo)，在線電子器件、芯片的打標(biāo)以及食品包裝等產(chǎn)品的激光噴碼，還可以應(yīng)用于對深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的產(chǎn)品。

關(guān)鍵詞：芯片

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