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CRY-32P 小型化高溫差熱分析儀

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更新時(shí)間：2023-03-19 17:52:14瀏覽次數(shù)：183次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)單介紹 CRY-32P 小型化高溫差熱分析儀產(chǎn)品介紹差熱分析（DTA）是在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時(shí)間變化的一種技術(shù)。

詳細(xì)介紹

CRY-32P 小型化高溫差熱分析儀

差熱分析（DTA）是在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時(shí)間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動(dòng)規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變，從而產(chǎn)生吸熱或放熱，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。

使用范圍：用于測(cè)量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動(dòng)態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng)，特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)。如測(cè)量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動(dòng)力學(xué)、固化過(guò)程和動(dòng)力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動(dòng)態(tài)模量、損耗因子和鍵運(yùn)動(dòng)形態(tài)等等。熱分析可測(cè)定的材料和體系非常廣泛，包括金屬、礦物、無(wú)機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。

·爐子體積小、重量輕；爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高；

·采樣過(guò)程全智能化，能實(shí)時(shí)靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性；

·配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理（可計(jì)算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動(dòng)力學(xué)參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的專(zhuān)業(yè)軟件包；

·用戶(hù)可方便對(duì)儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正，包括溫度的熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差；

·儀器整機(jī)體積小，操作方便；

·爐體自帶單路氣氛通道，也可選配雙路氣氛單元，實(shí)現(xiàn)氣氛控制；

·可根據(jù)用戶(hù)需要提供專(zhuān)業(yè)軟件升級(jí)；

DTA量程	±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv
溫度范圍	室溫~1100℃
升溫速率	1~20℃/min
溫控方式	微機(jī)程序控制自整定PID
操作系統(tǒng)	Win2000、WinXP
通訊方式	COM
輸出方式	電腦、激光打印機(jī)
外形尺寸	2000×460×500mm
電源	220V±10% 50Hz±1Hz
凈重	66kg