簡(jiǎn)要描述：差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

詳細(xì)介紹

DTA-1150 高溫差熱分析儀

概況：

差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

主要特點(diǎn):

1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線(xiàn)穩(wěn)定性?xún)x器主控芯片

2.數(shù)字式氣體流量計(jì)，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中

3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便

4.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更

5.采用USB雙向通訊，操作更便捷

6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

7.采用專(zhuān)業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

技術(shù)參數(shù):

1.DSC量程: 0～±600mW

2.溫度范圍:室溫~1150℃

3.升溫速率: 0.1~80℃/min

4.溫度分辨率: 0.1℃

5.溫度波動(dòng): ±0.1℃

6.溫度重復(fù)性: ±0.1℃

7.DSC噪聲: 0.01μW

8.DSC解析度: 0.01μW

9.DSC度: 0.01mW

10.DSC靈敏度: 0.01mW

11.控溫方式: 全程序自動(dòng)控制

12.曲線(xiàn)掃描: 升溫掃描

13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換

14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶(hù)可自行校正溫度和熱焓

標(biāo)準(zhǔn)配置：

序號(hào)	內(nèi)容	數(shù)量（臺(tái)）	備注
一	主機(jī)	1臺(tái)
二	光盤(pán)	1張
三	數(shù)據(jù)線(xiàn)	1根
四	電源線(xiàn)	1根
五	鋁坩堝	100只
六	陶瓷坩堝	100只
七	純錫粒	1袋
八	10A保險(xiǎn)絲	5只
九	說(shuō)明書(shū)	1份
十	保修單	1份
十一	合格證	1份